[发明专利]单元PCB板有效
| 申请号： | 201810570808.1 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108551722B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 肖国选 | 申请（专利权）人： | 肖国选 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264500 山东省威海市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种单元PCB板，在基板上表面设置不少于2个敷铜层区域及相应的文字标识，每个敷铜层区域包括封装焊盘、连线和连接焊盘，所述封装焊盘与连接焊盘之间通过连线相连接形成电气通路，在单元PCB板上所有的封装焊盘(6)共同构成一个表面贴装型电子元器件PCB封装，在基板的下表面设置不干胶层，所述单元PCB板粘贴在底纸上保存或从底纸上取用单元PCB板，并采用粘贴的方式安装单元PCB板，使用方便灵活、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
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