[发明专利]单元PCB板有效
| 申请号: | 201810570808.1 | 申请日: | 2018-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN108551722B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
| 发明(设计)人: | 肖国选 | 申请(专利权)人: | 肖国选 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 264500 山东省威海市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单元 pcb | ||
本发明涉及一种单元PCB板,在基板上表面设置不少于2个敷铜层区域及相应的文字标识,每个敷铜层区域包括封装焊盘、连线和连接焊盘,所述封装焊盘与连接焊盘之间通过连线相连接形成电气通路,在单元PCB板上所有的封装焊盘(6)共同构成一个表面贴装型电子元器件PCB封装,在基板的下表面设置不干胶层,所述单元PCB板粘贴在底纸上保存或从底纸上取用单元PCB板,并采用粘贴的方式安装单元PCB板,使用方便灵活、成本低。
技术领域
本发明涉及一种单元PCB板,属于PCB板的技术领域。
背景技术
万能板是一种按照标准IC间距布满焊盘,可按自己的意愿插装电子元器件及连线的电路板,一般其焊盘间距为2.54mm,焊盘的通孔直径为1mm,相比专业的PCB板,万能板的使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活,因而深受广大电子DIY爱好者的喜爱,即使在实验室中也常有使用。
万能板非常适用于直插型电子元器件的安装,但不适用于表面贴装型电子元器件的安装,解决这一问题,按照现有技术的做法是采用以下两点:
1、使用转换座,把表面贴装型电子元器件安装在转换座上,再把转换座安装在万能板上,但相比仅有几角钱的贴片集成电路,转换座的价格非常昂贵。
2、使用转换板,把表面贴装型电子元器件安装在PCB转换板上,再把转换板安装在万能板上,其中转换板上设置若干个带有通孔的连接焊盘,这些连接焊盘之间的中心距为2.54mm或2.54mm的整数倍,以使这些焊盘的通孔中心能够对准万能板上的焊盘通孔中心,用导线穿过二者的焊盘通孔后,再把该导线分别与转换板和万能板上的焊盘焊接在一起,以达到安装表面贴装型电子元器件的目的,但转换板的体积大,价格较高,因为是通过通孔焊接连接导线与万能板的焊盘相连接,因而比较繁琐,效率低,拆装麻烦,也不利于电路的更改。
3、自己动手制作转换板,很明显,这是一种没有办法的办法,非常麻烦,成本高,并且很难保证质量。
依靠现有技术不能低成本而高效地安装表面贴装型电子元器件。
发明内容
根据以上现有技术的不足,本发明要解决的技术问题是:提供一种能低成本而高效地安装表面贴装型电子元器件的单元PCB板。
为实现上述目的,本发明解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种单元PCB板,包括一块基板,在所述基板的上表面设置一层敷铜层,所述敷铜层被分割为不少于2个区域,每个区域包括单个封装焊盘、单个连线和单个连接焊盘,所述封装焊盘与连接焊盘之间通过连线相连接形成电气通路;所述各封装焊盘用于焊接安装表面贴装型电子元器件的电极引脚,在单元PCB板上所有的封装焊盘(6)共同构成一个表面贴装型电子元器件PCB封装,所述各封装焊盘的尺寸和摆放位置能够满足至少一个表面贴装型电子元器件的表面贴片安装要求;所述连接焊盘用于焊接导线以连接至其它的电路;在所述基板上不设置散热孔洞或设置不少于1个通透的散热孔洞;在所述基板的下表面设置不干胶层,所述单元PCB板通过不干胶层粘贴在底纸上,以利于单元PCB板的保存,所述底纸能够轻易地与不干胶层分离开来,使所述单元PCB板能够粘贴到其它物体表面,以满足单元PCB板的使用要求。
所述连接焊盘的边缘与所述基板的边缘之间的距离不低于0.2mm,以提高边缘处的绝缘效果。
所述基板为柔性塑料绝缘材质或硬质绝缘材料。
所述基板的厚度为0.1mm~1.5mm。
在所述连接焊盘的旁边设置序号,对所述单元PCB板上的连接焊盘进行排序。
在所述单元PCB板上设置标识文字,用于说明单元PCB板能够适用的表面贴装型电子元器件的封装形式。
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