[发明专利]一种简易的BGA植球装置在审
| 申请号： | 201810567333.0 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108878316A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 宋哲宇;杜松;金龙;张稼祎 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 233040*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种简易的BGA植球装置，包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板；底座上垂直设置有四根钢柱，每根钢柱上套设一弹簧；活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上；活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具；盖板通过卡槽固定在活动内框上方。本发明的BGA植球装置可以满足边长在1cm～10cm之间的BGA封装器件的植球需求，操作简单准确，提高了生产效率；由于更换钢网就可以生产不同型号BGA，钢网可重复使用，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 活动内框 钢网 植球装置 钢柱 底座 盖板 简易 夹具 垂直设置 夹持基板 卡槽固定 生产效率 地连接 可调节 可重复 边长 弹簧 夹持 上套 植球 生产成本 生产 | ||
【主权项】：
1.一种简易的BGA植球装置，其特征是，包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板；底座上垂直设置有四根钢柱，每根钢柱上套设一弹簧；活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上；活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具；盖板通过卡槽固定在活动内框上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
