[发明专利]一种简易的BGA植球装置

说明书

本发明公开了一种简易的BGA植球装置，包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板；底座上垂直设置有四根钢柱，每根钢柱上套设一弹簧；活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上；活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具；盖板通过卡槽固定在活动内框上方。本发明的BGA植球装置可以满足边长在1cm～10cm之间的BGA封装器件的植球需求，操作简单准确，提高了生产效率；由于更换钢网就可以生产不同型号BGA，钢网可重复使用，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种BGA植球装置。

背景技术

BGA(Ball Grid Array 球状引脚栅格阵列封装技术)是一种高密度表面装配技术。20世纪90年代以来，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始大量用于生产。而BGA植球是BGA器件生产过程中最重要的一环，BGA植球质量直接影响产品性能。

BGA技术发展到今天，多种尺寸的BGA种类繁多，植球数目、锡球直径和锡球中心距的多样化增加了BGA植球的困难程度，在产品研制阶段，制作一种简易的BGA植球装置不仅能加快研制进度，而且可有效降低生产成本。

发明内容

针对小批量、多种类的BGA封装，本发明提出一种简易的BGA植球装置，用于在边长为1cm～10cm之间的BGA封装器件上植球。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种简易的BGA植球装置，其特征是，包括底座、活动内框、钢网和夹持钢网的盖板；

底座上垂直设置有四根钢柱，每根钢柱上套设一弹簧；活动内框可沿钢柱垂直运动地连接在底座上；

活动内框上设置有用于可调节的夹持基板的夹具；

盖板通过卡槽固定在活动内框上方。

盖板包括中空的上盖板、下盖板，上盖板、下盖板对合后将钢网夹持固定在其中。

活动内框上设置有导轨，夹具为可沿导轨运动的滑块，通过滑块夹持固定基板。

导轨为十字形交叉形，4个滑块可分别在导轨内4个方向调节滑动。

所述滑块通过紧固件固定在导轨内。

在活动内框的侧面设有带螺纹的把手，把手通过螺纹连接在活动内框侧面。

所述把手为两个，对称设置在活动内框的两个侧面上。

本发明与现有技术相比，其显著优势

(a)可以满足边长在1cm～10cm之间的BGA封装器件的植球需求，操作简单准确，提高了生产效率；

(b)由于更换钢网就可以生产不同型号BGA，钢网可重复使用，降低了生产成本。

附图说明

图1 简易BGA植球装置结构框图；

图2 简易BGA植球装置分解图；

图3-1是盖板和钢网装配图；

图3-2是可活动内框装配图；

图3-3是底座装配图；

图4 本发明的使用方法说明图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本装置的结构如图1－图4所示，