[发明专利]芯片的制造工艺方法在审

专利信息
申请号: 201810560099.9 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN108687527A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 翁迪院;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 温州市贝佳福自动化技术有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23Q7/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州市瓯海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种工业制造方法,更具体地说,涉及一种用于对功率芯片的引脚实现加工作业的方法。本发明芯片的柔性制造装备,包括:工作台、用于提供功率芯片的供料机构、对所述功率芯片的引脚实现折弯的折弯机构、对所述引脚实现剪切的剪切机构、对所述功率芯片实现搬运的步进送料机构,所述供料机构固连于所述工作台,所述供料机构的轨道连接到所述步进送料机构,所述步进送料机构的侧边设置有所述折弯机构和剪切机构。芯片的柔性制造装备,用于实现功率芯片引脚的全自动折弯和剪切,实现无人化作业、工作效率高、成型精度高。
搜索关键词: 功率芯片 引脚 步进送料机构 供料机构 剪切机构 柔性制造 折弯机构 剪切 芯片 工作台 折弯 工作效率高 无人化作业 工业制造 轨道连接 制造工艺 侧边 固连 搬运 成型 加工
【主权项】:
1.一种芯片的制造工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:1)送料气缸的活塞杆处于缩回状态;棘爪在弹簧的推力作用下而贴于送料滑块;接着送料气缸的活塞杆伸出,棘爪推动功率芯片进给一段距离,使功率芯片从备料工位移动到折弯工位;2)送料气缸的活塞杆缩回,棘爪在退回的过程中,接触到功率芯片后而压缩弹簧,使得棘爪可以退回到原位;从而使棘爪分别对应于备料工位、折弯工位、剪切工位、出料工位;接着又有一个功率芯片进入备料工位;3)折弯机构对引脚实现折弯作业;而后,送料气缸的活塞杆伸出,使棘爪推动功率芯片进给一段距离;使原本处于折弯工位的功率芯片到达剪切工位,使原本处于备料工位的功率芯片到达折弯工位;接着,送料气缸的活塞杆缩回,棘爪退回到原位;4)剪切机构对引脚实现剪切作业;而后,送料气缸的活塞杆伸出,使棘爪推动功率芯片进给一段距离;使原本处于剪切工位的功率芯片到达出料工位,使原本处于折弯工位的功率芯片到达剪切工位,使原本处于备料工位的功率芯片到达折弯工位;接着,送料气缸的活塞杆缩回,棘爪退回到原位;5)周而复始地重复步骤1)至4),送料气缸不断的伸出、缩回,实现对引脚的不断折弯、剪切、输出。
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