[发明专利]芯片的制造工艺方法

权利要求书

1.一种芯片的制造工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）送料气缸的活塞杆处于缩回状态；棘爪在弹簧的推力作用下而贴于送料滑块；接着送料气缸的活塞杆伸出，棘爪推动功率芯片进给一段距离，使功率芯片从备料工位移动到折弯工位；

2）送料气缸的活塞杆缩回，棘爪在退回的过程中，接触到功率芯片后而压缩弹簧，使得棘爪可以退回到原位；从而使棘爪分别对应于备料工位、折弯工位、剪切工位、出料工位；接着又有一个功率芯片进入备料工位；

3）折弯机构对引脚实现折弯作业；而后，送料气缸的活塞杆伸出，使棘爪推动功率芯片进给一段距离；使原本处于折弯工位的功率芯片到达剪切工位，使原本处于备料工位的功率芯片到达折弯工位；接着，送料气缸的活塞杆缩回，棘爪退回到原位；

4）剪切机构对引脚实现剪切作业；而后，送料气缸的活塞杆伸出，使棘爪推动功率芯片进给一段距离；使原本处于剪切工位的功率芯片到达出料工位，使原本处于折弯工位的功率芯片到达剪切工位，使原本处于备料工位的功率芯片到达折弯工位；接着，送料气缸的活塞杆缩回，棘爪退回到原位；

5）周而复始地重复步骤1）至4），送料气缸不断的伸出、缩回，实现对引脚的不断折弯、剪切、输出。