[发明专利]增强型CMOS传感器发光二极管单元结构有效
| 申请号: | 201810555754.1 | 申请日: | 2018-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN108766973B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
| 发明(设计)人: | 楚双印;李俊友;谢涛;邢美立 | 申请(专利权)人: | 广州锋尚电器有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511431 广东省广州市番禺区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种增强型CMOS传感器发光二极管单元结构,包括一P型基底,P型基底的上表面开设有一倒圆锥型槽;一N型掺杂层,形成在倒圆锥型槽的表面;一P型掺杂层,形成在N型掺杂层的表面,P型掺杂层的上端面与N型掺杂层的上端面以及P型基底的上表面平齐;一氮化层,形成在P型掺杂层的表面以及形成在相互平齐的P型掺杂层上端面、N型掺杂层上端面、和P型基底上表面的表面,并构成倒圆锥型部分和倒圆锥型部分上端外围的平面部分;一氧化层,形成在氮化层的倒圆锥型部分和平面部分的表面;二金属电极,其中一金属电极与N型掺杂层接触,另一金属电极与P型掺杂层接触。本发明能够增强量子转换效率,降低成本。 | ||
| 搜索关键词: | 增强 cmos 传感器 发光二极管 单元 结构 | ||
【主权项】:
1.一种增强型CMOS传感器发光二极管单元结构,包括:一P型基底,所述P型基底的上表面开设有一倒圆锥型槽;一N型掺杂层,沿着倒圆锥型槽的轮廓形成在倒圆锥型槽的表面;一P型掺杂层,沿着倒圆锥型的N型掺杂层的轮廓形成在N型掺杂层的表面,P型掺杂层的上端面与N型掺杂层的上端面以及P型基底的上表面平齐;一氮化层,沿着倒圆锥型的P型掺杂层的轮廓形成在P型掺杂层的表面以及形成在相互平齐的P型掺杂层上端面、N型掺杂层上端面、和P型基底上表面的表面,并构成倒圆锥型部分和倒圆锥型部分上端外围的平面部分;一氧化层,形成在氮化层的倒圆锥型部分和平面部分的表面,并且氮化层的倒圆锥型部分的表面的氧化层和氮化层的平面部分的表面的氧化层的上表面平齐;二金属电极,其中一金属电极与N型掺杂层接触,另一金属电极与P型掺杂层接触,二金属电极均朝上贯通氮化层并达到氧化层表面,二金属电极分布在倒圆锥型槽的两相对侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





