[发明专利]增强型CMOS传感器发光二极管单元结构有效

专利信息
申请号: 201810555754.1 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN108766973B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 楚双印;李俊友;谢涛;邢美立 申请(专利权)人: 广州锋尚电器有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511431 广东省广州市番禺区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种增强型CMOS传感器发光二极管单元结构,包括一P型基底,P型基底的上表面开设有一倒圆锥型槽;一N型掺杂层,形成在倒圆锥型槽的表面;一P型掺杂层,形成在N型掺杂层的表面,P型掺杂层的上端面与N型掺杂层的上端面以及P型基底的上表面平齐;一氮化层,形成在P型掺杂层的表面以及形成在相互平齐的P型掺杂层上端面、N型掺杂层上端面、和P型基底上表面的表面,并构成倒圆锥型部分和倒圆锥型部分上端外围的平面部分;一氧化层,形成在氮化层的倒圆锥型部分和平面部分的表面;二金属电极,其中一金属电极与N型掺杂层接触,另一金属电极与P型掺杂层接触。本发明能够增强量子转换效率,降低成本。
搜索关键词: 增强 cmos 传感器 发光二极管 单元 结构
【主权项】:
1.一种增强型CMOS传感器发光二极管单元结构,包括:一P型基底,所述P型基底的上表面开设有一倒圆锥型槽;一N型掺杂层,沿着倒圆锥型槽的轮廓形成在倒圆锥型槽的表面;一P型掺杂层,沿着倒圆锥型的N型掺杂层的轮廓形成在N型掺杂层的表面,P型掺杂层的上端面与N型掺杂层的上端面以及P型基底的上表面平齐;一氮化层,沿着倒圆锥型的P型掺杂层的轮廓形成在P型掺杂层的表面以及形成在相互平齐的P型掺杂层上端面、N型掺杂层上端面、和P型基底上表面的表面,并构成倒圆锥型部分和倒圆锥型部分上端外围的平面部分;一氧化层,形成在氮化层的倒圆锥型部分和平面部分的表面,并且氮化层的倒圆锥型部分的表面的氧化层和氮化层的平面部分的表面的氧化层的上表面平齐;二金属电极,其中一金属电极与N型掺杂层接触,另一金属电极与P型掺杂层接触,二金属电极均朝上贯通氮化层并达到氧化层表面,二金属电极分布在倒圆锥型槽的两相对侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州锋尚电器有限公司,未经广州锋尚电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810555754.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top