[发明专利]用于感测元件的氧化铝扩散阻挡体有效
| 申请号： | 201810554585.X | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108981958B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | P·米特塞弗;R·H·拉多斯蒂娜;N·K·尼科洛夫;B·V·戴乐;P·蒂尔曼斯;C·巴尔特斯 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘明海;胡彬 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于感测元件的氧化铝扩散阻挡体。本发明还涉及用于温度感测器的感测元件，包括具有施加于其的铂弯曲体的基底。氧化铝扩散阻挡体(ADB)覆盖弯曲体以提供抵抗污染的保护和结构稳定性，其中氧化铝扩散阻挡体是连续的多晶层，其由氧化铝和以重量计约1％的金红石添加剂制成以基本上避免网状孔隙。连续的多晶层包括具有典型在0.5‑3μm范围内的晶粒尺寸的晶粒。制造氧化铝扩散阻挡体的方法包括以下步骤：将纳米氧化铝和纳米金红石粉末组合以产生配制物；将配制物施加于铂弯曲体以形成层；将该层烧结以产生覆盖铂弯曲体的连续的多晶层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 元件 氧化铝 扩散 阻挡 | ||
【主权项】：
1.用于温度感测器的感测元件，包括：基材；施加于所述基材的铂迹线或弯曲体；具有芯片焊盘的引线，其与所述Pt弯曲体电连接；覆盖所述Pt弯曲体的氧化铝扩散阻挡体(ADB)，以提供抵抗污染的保护和结构稳定性，其中氧化铝阻挡体是连续的多晶层，其由氧化铝和以重量计约1％的金红石添加剂制成以基本避免网状孔隙。
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