[发明专利]高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法在审
| 申请号： | 201810552773.9 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108501475A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 郭凯华;郭长奇 | 申请（专利权）人： | 郭凯华;郭长奇 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/18;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/08;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B29D7/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板涉及金属基覆铜板技术领域。以“高耐热高导热高耐电压及可挠性”关键技术，其铝基板、导热介质层、铜箔层热压粘接。将O态铝板清洗且电化学处理后烘干为铝基板，以聚醚酰亚胺树脂粉1重量份、氧化铝粉1‑2重量份、氮化硼0.1‑1.2重量份混均用挤塑机470℃±50℃挤出后再250℃±50℃辊压成厚度70‑200um的高导热聚醚酰亚胺薄膜为导热介质层，用高延展性铜箔为铜箔层，将铝基板、导热介质层、铜箔层在真空下250℃±50℃热压熔合60分钟后裁切成高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板。尤其应用于灯具的承载基板。设计合理、结构简单、效果稳定可靠、成本低、利推广。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 高耐热 可挠性 耐电压 导热介质层 铝基覆铜板 铝基板 铜箔层 重量份 聚醚酰亚胺薄膜 金属基覆铜板 电化学处理 聚醚酰亚胺 承载基板 高延展性 关键技术 热压熔合 热压粘接 效果稳定 氧化铝粉 氮化硼 挤塑机 树脂粉 烘干 裁切 灯具 辊压 混均 铝板 铜箔 清洗 挤出 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板，其特征在于：由铝基板（1）、导热介质层（2）、铜箔层（3）构成；所述高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板，其铝基板（1）、导热介质层（2）、铜箔层（3）以依次放置热压粘接的方式相连接。
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