[发明专利]高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法

说明书

本发明高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板涉及金属基覆铜板技术领域。以“高耐热高导热高耐电压及可挠性”关键技术，其铝基板、导热介质层、铜箔层热压粘接。将O态铝板清洗且电化学处理后烘干为铝基板，以聚醚酰亚胺树脂粉1重量份、氧化铝粉1‑2重量份、氮化硼0.1‑1.2重量份混均用挤塑机470℃±50℃挤出后再250℃±50℃辊压成厚度70‑200um的高导热聚醚酰亚胺薄膜为导热介质层，用高延展性铜箔为铜箔层，将铝基板、导热介质层、铜箔层在真空下250℃±50℃热压熔合60分钟后裁切成高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板。尤其应用于灯具的承载基板。设计合理、结构简单、效果稳定可靠、成本低、利推广。

技术领域

本发明高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法，涉及金属基覆铜板技术领域。

背景技术

目前，已有公知技术与现状的铝基覆铜板产品，由于其材质及制作方法等原因，存在着耐热性、导热性、耐电压性和可挠性较差的不足、缺陷与弊端。基于发明人的专业知识和丰富的工作经验以及对事业精益求精的不懈追求，在认真和充分调查、了解、分析、总结、研究已有公知技术及现状基础上，特采取“高耐热高导热高耐电压及可挠性”关键技术，研制成功了“高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法”及“高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板”新产品，解决了已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端。

发明内容

本发明采取“高耐热高导热高耐电压及可挠性”关键技术、提供了“高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法”及“高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板”新产品，本发明的结构与连接为其铝基板、导热介质层、铜箔层以依次放置热压粘接的方式相连接。本发明的制作方法为将O态铝板清洗且电化学处理后烘干为铝基板，以聚醚酰亚胺树脂粉1重量份、氧化铝粉1-2重量份、氮化硼0.1-1.2重量份混均用挤塑机470℃±50℃挤出后再250℃±50℃辊压成厚度70-200um的高导热聚醚酰亚胺薄膜为导热介质层，用高延展性铜箔为铜箔层，将铝基板、导热介质层、铜箔层在真空下250℃±50℃热压熔合60分钟后裁切成高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板。

通过本发明达到的目的是：①、采取“高耐热高导热高耐电压及可挠性”关键技术、提供了“高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法”及“高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板”新产品。②、本发明设置有0态软质铝基板，从而获得了产品可挠性强的有益效果。③、本发明设置有导热介质层，从而获得了产品具有高耐热高导热高耐电压的有益效果。④、本发明设置有铜箔层，从而获得了产品具有高延展性的有益效果。⑤、本发明的设计合理、结构简单、效果稳定可靠，有利于广泛推广应用。⑥、本发明解决了已有公知技术及现状存在的不足、缺陷与弊端。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案为：

一种高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板，由铝基板、导热介质层、铜箔层构成；

所述高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板，其铝基板、导热介质层、铜箔层以依次放置热压粘接的方式相连接。

所述的高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板，所述铝基板为板状结构，所述导热介质层膜状结构，所述铜箔层为片状结构。

一种高耐热高导热高耐电压可挠性铝基覆铜板制作方法：

①、对铝基板处理：将O态铝板清洗且电化学处理后烘干，作为铝基板备用；

②、制备导热介质层：以聚醚酰亚胺树脂粉1重量份、氧化铝粉1-2重量份、氮化硼0.1-1.2重量份为原料混合均匀，用挤塑机在470℃±50℃条件下挤出后再在250℃±50℃条件下辊压成厚度为70-200um的高导热聚醚酰亚胺薄膜，将所述高导热聚醚酰亚胺薄膜作为导热介质层备用；

③、准备铜箔层：用高延展性铜箔作为铜箔层备用；