[发明专利]一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺

摘要

本发明提供一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，产品与底膜贴合，使得产品粘附在底膜上，然后通过模切工艺，在产品冲切后，呈现出FPC完全冲断，而底膜的冲切形成半断状态，产品在冲切后，人工将FPC的废料从底膜上撕下，也就是排废过程，最后在产品上附上一层保护膜，即可以保护产品，又可以防止产品间距之间的低粘膜粘附其它异物；为此，结合蚀刻刀模成型工艺，开发此低粘膜包装工艺，技能对产品实行完好的防护，又能减少包装材料及人工的成本。

主权项

1.一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将低粘膜裁切成FPC需要包装的尺寸，其中低粘膜由保护膜、底膜组成，且所述保护膜、底膜之间通过黏合剂相互黏合；步骤2：将低粘膜中的保护膜与底膜分离，将底膜贴合在FPC的底面，所述保护膜留存备用；步骤3：完成贴膜后，对贴膜后的FPC进行冲切，其中FPC完全冲透，而底膜不完全冲透；步骤4：将FPC的废料边去除；步骤5：将步骤2中备用的保护膜覆盖到排废后的FPC表面；步骤6：将成品FPC按张点数，包装。