[发明专利]一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺

权利要求书

1.一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将低粘膜裁切成FPC需要包装的尺寸，其中低粘膜由保护膜、底膜组成，且所述保护膜、底膜之间通过黏合剂相互黏合；

步骤2：将低粘膜中的保护膜与底膜分离，将底膜贴合在FPC的底面，所述保护膜留存备用；

步骤3：完成贴膜后，对贴膜后的FPC进行冲切，其中FPC完全冲透，而底膜不完全冲透；

步骤4：将FPC的废料边去除；

步骤5：将步骤2中备用的保护膜覆盖到排废后的FPC表面；

步骤6：将成品FPC按张点数，包装。

2.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述保护膜为透明PET材质，厚度为0.05～0.10mm；胶黏剂为硅胶胶系或者亚克力胶系；所述底膜为透明PET材质，厚度为0.075～0.200mm；FPC包装尺寸为250*100mm²～250*200mm²。

3.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述低粘膜中胶黏剂的离型力为5～40g。

4.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述步骤3中利用模切设备，采用蚀刻刀模的方式对FPC进行冲切。

5.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述FPC的表面设有多个用于模具定位的定位孔，且FPC的表面侧边还设有多个用于辨别方向的标识孔；且所述步骤1和步骤2之间还包括步骤11：通过钻孔机对低粘膜进行钻孔，其中钻孔机分别贯穿保护膜和底膜，使得保护膜和底膜上均设有多个与FPC的定位孔位置对应的让位孔、多个与FPC的标识孔位置对应的方向孔。

6.根据权利要求5所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述步骤11中，所述保护膜和底膜上的让位孔的孔径比FPC的定位孔孔径大1.0～2.0mm，所述标识孔的孔径为2.00mm。

7.根据权利要求5所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述步骤2的具体步骤为：将低粘膜中的保护膜与底膜分离，将底膜贴合在FPC的底面，底膜上的让位孔、方向孔分别与FPC的定位孔、标识孔对齐，所述保护膜留存备用。

8.根据权利要求5所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于，所述步骤5的具体步骤为：将备用的保护膜覆盖到排废后的FPC表面，且所述保护膜上的让位孔、方向孔分别与FPC的定位孔、标识孔对齐。

9.根据权利要求1所述的一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于：所述步骤3中，蚀刻刀模对底膜的模切深度为底膜的厚度的10％～50％。