[发明专利]SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金的制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810538988.5 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108715949A | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴宇宁 | 申请（专利权）人： | 南京达迈科技实业有限公司 |
| 主分类号： | C22C13/02 | 分类号： | C22C13/02;C22C1/03;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 余俊杰 |
| 地址： | 211102 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金及其制备方法和应用。按重量百分比计，所述合金包括Sb 5.0‑15.0％、Ni 0.03‑0.5％，以及微量元素P、Ge、Ga、Al中的至少两种，其中微量元素总量小于1％；余量为Sn。与现有技术相比，本发明具有以下优点：(1)合金熔点介于240‑255℃之间，湿润性、铺展性较高，焊点的耐热性能、抗拉强度、抗蠕变、抗疲劳等综合性能较好；(2)能够实现电子元器件在焊接封装过程中经过一次或多次波峰焊接时内部焊点不熔化，防止出现元器件引脚淌锡珠的现象，提高产品的安全性、可靠性及合格率，同时提高生产效率；(3)合金能够将铅含量控制在100ppm以下，对环境友好；(4)本发明所述方法易于实现合金化，且成分均匀，无偏析现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 制备方法和应用 焊点 无铅焊锡合金 高熔点 抗氧化 合金 微量元素总量 电子元器件 铅含量控制 元器件引脚 重量百分比 波峰焊接 焊接封装 合金熔点 环境友好 耐热性能 生产效率 综合性能 微量元素 不熔化 合金化 抗疲劳 抗蠕变 铺展性 湿润性 偏析 锡珠 合格率 | ||
【主权项】：
1.SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，所述合金包括Sb 5.0‑15.0％、Ni 0.03‑0.5％，以及微量元素P、Ge、Ga、Al中的至少两种，其中微量元素总量小于1％；余量为Sn。
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