[发明专利]SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金的制备方法和应用

权利要求书

1.SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，所述合金包括Sb 5.0-15.0％、Ni 0.03-0.5％，以及微量元素P、Ge、Ga、Al中的至少两种，其中微量元素总量小于1％；余量为Sn。

2.根据权利要求1所述的SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，所述合金包括Sb 5.0％，Ni 0.03％，P 0.02％，Ge 0.01％，余量为Sn。

3.根据权利要求1所述的SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，所述合金包括Sb 5.0％，Ni 0.03％，Ga 0.01％，Al 0.05％，余量为Sn。

4.根据权利要求1所述的SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，所述合金包括Sb 10.0％，Ni 0.1％，P 0.02％，Ga 0.01％，余量为Sn。

5.根据权利要求1所述的SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，所述合金包括Sb 10.0％，Ni 0.3％，P 0.02％，Ge 0.01％，Ga 0.01％，余量为Sn。

6.根据权利要求1所述的SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，所述合金包括Sb 15.0％，Ni 0.06％，P 0.02％，Ga 0.01％，Al 0.01％，余量为Sn。

7.根据权利要求1所述的SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，所述合金包括Sb 15.0％，Ni 0.5％，P 0.02％，Al 0.01％，余量为Sn。

8.权利要求1～7任一所述SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

第1步、中间合金制备

(1)在真空中频感应熔炼炉中以重量百分比Sn:Sb＝70:30加入Sn和Sb，升温至720℃，熔化并磁力搅拌至均匀，静置、铸锭、出炉空冷脱模；

(2)在真空中频感应熔炼炉中以重量百分比Sn:Ni＝90:10加入Sn和Ni，升温至1130℃，熔化并磁力搅拌至均匀，静置、铸锭、出炉空冷脱模；

(3)在真空中频感应熔炼炉中以重量百分比Sn:P＝95:5加入Sn，待坩埚内形成熔池，向炉内充入惰性气体，升温至350℃，从料斗中向熔池内加入P，待锡磷合金液合金化后磁力搅拌至均匀，静置、铸锭、出炉空冷脱模；

(4)在真空中频感应熔炼炉中以重量百分比Sn:Ge＝98:2加入Sn，待坩埚内形成熔池，向炉内充入惰性气体，升温至900℃，从料斗中向熔池内加入Ge，待锡锗合金液合金化后磁力搅拌至均匀，静置、铸锭、出炉空冷脱模；

(5)在真空中频感应熔炼炉中以重量百分比Sn:Ga＝95:5加入Sn，待坩埚内形成熔池，向炉内充入惰性气体，升温至350℃，从料斗中向熔池内加入Ga，待锡镓合金液合金化后磁力搅拌至均匀，静置、铸锭、出炉空冷脱模；

(6)在真空中频感应熔炼炉中以重量百分比Sn:Al＝99:1加入Sn和Al，升温至1150℃，熔化并磁力搅拌至均匀，静置、铸锭、出炉空冷脱模。

第2步、SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金制备

在真空中频感应熔炼炉中按比例计算重量加入纯锡，熔化、升温至450-550℃，先投入计算重量的SnSb、SnNi中间合金，熔化后充分搅拌，温度降低至350-420℃后，再按需加入SnP、SnGe、SnAl、SnGa中间合金，均匀化后去渣、去杂质即可浇铸制得。

9.权利要求1～7任一所述SnSbNi系高熔点抗氧化无铅焊锡合金在电子元器件焊接封装中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述电子元器件包括独石电容、陶瓷电容器、压敏电阻、热敏电阻等基础电子元件。