[发明专利]非易失性存储器单元及其形成方法在审
申请号: | 201810538674.5 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN109841627A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 陈鸿霖;江文智;陈柏铭;林炫政;王泽豪 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11524 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明实施例公开一种非易失性存储器单元。在一个实例中,所述非易失性存储器单元包括:衬底;第一氧化物层,位于所述衬底之上;浮动栅极,位于所述第一氧化物层之上;第二氧化物层,位于所述浮动栅极之上;以及控制栅极,至少局部地位于所述第二氧化物层之上。所述第一氧化物层及所述第二氧化物层中的至少一者包含氟。 | ||
搜索关键词: | 氧化物层 非易失性存储器单元 浮动栅极 衬底 控制栅极 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器单元,其特征在于,包括:衬底;第一氧化物层,位于所述衬底之上;浮动栅极,位于所述第一氧化物层之上;第二氧化物层,位于所述浮动栅极之上,其中所述第一氧化物层及所述第二氧化物层中的至少一者包含氟;以及控制栅极,至少局部地位于所述第二氧化物层之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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