[发明专利]扇状晶片的加工方法

摘要

提供扇状晶片的加工方法，能够有效加工大口径晶片，该方法按与将晶片分割成4等分的1/4晶片的形状相适的加工进给量来进行加工，包含：信息收集步骤，在将按规定的朝向定位了晶体取向的1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上时，对外周的圆弧位置不同的1/4晶片的4个图案的形状和与4个图案的形状对应的加工进给量的信息进行收集；图案选择步骤，将按规定的朝向定位了晶体取向的1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上，计算将1/4晶片的两个边作为纵横边的正方形的区域，通过摄像单元对各边进行拍摄而搜索有无目标图案，根据有无目标图案来选择符合4个图案中的哪个图案；加工步骤，对所保持的1/4晶片按与所选择的图案对应的加工进给量沿着分割预定线进行加工。

主权项

1.一种扇状晶片的加工方法，在沿着分割预定线对扇状的1/4晶片进行加工时，按照与该1/4晶片的形状相适的加工进给量来进行加工，该扇状的1/4晶片是将圆板状的晶片沿着该分割预定线分割成4等分而得的，该圆板状的晶片在由互相垂直的多条该分割预定线划分出的正面的各个区域中分别形成有器件，并且在外周具有表示晶体取向的凹口，该扇状晶片的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：信息收集步骤，在将按照规定的朝向定位了该晶体取向的该1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上的情况下，对外周的圆弧位置不同的该1/4晶片的4个图案的形状和与该4个图案的形状对应的加工进给量的信息进行收集；晶片单元形成步骤，将该1/4晶片的背面粘贴在外周部安装于环状框架的划片带上而形成晶片单元；保持步骤，在实施了该晶片单元形成步骤之后，将该晶片单元的该1/4晶片隔着划片带吸引保持在加工装置的卡盘工作台上；对准步骤，在实施了该保持步骤之后，通过该加工装置的摄像单元对该1/4晶片进行拍摄，根据形成在该器件上的目标图案使在第1方向上延伸的该分割预定线排列在加工进给方向上；图案选择步骤，在实施了该对准步骤之后，选择保持在该卡盘工作台上的该1/4晶片符合该4个图案中的哪个图案；以及加工步骤，在实施了该图案选择步骤之后，对保持在该卡盘工作台上的该1/4晶片按照与该选择的图案对应的该加工进给量沿着该分割预定线进行加工。