[发明专利]扇状晶片的加工方法

说明书

提供扇状晶片的加工方法，能够有效加工大口径晶片，该方法按与将晶片分割成4等分的1/4晶片的形状相适的加工进给量来进行加工，包含：信息收集步骤，在将按规定的朝向定位了晶体取向的1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上时，对外周的圆弧位置不同的1/4晶片的4个图案的形状和与4个图案的形状对应的加工进给量的信息进行收集；图案选择步骤，将按规定的朝向定位了晶体取向的1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上，计算将1/4晶片的两个边作为纵横边的正方形的区域，通过摄像单元对各边进行拍摄而搜索有无目标图案，根据有无目标图案来选择符合4个图案中的哪个图案；加工步骤，对所保持的1/4晶片按与所选择的图案对应的加工进给量沿着分割预定线进行加工。

技术领域

本发明涉及将半导体晶片、光器件晶片等晶片分割成4等分的扇状晶片的加工方法。

背景技术

正面形成有多个半导体器件的硅晶片、形成有LED等多个光器件的蓝宝石晶片、SiC晶片等晶片形成为圆板状。

各器件由互相垂直的多条分割预定线(间隔道)划分而成，沿着分割预定线利用切削刀具进行切削(切削装置)，或者利用激光束通过烧蚀加工或内部加工而形成改质层(激光加工装置)，将晶片分割成各个器件芯片。

近年来，因器件芯片的小型化和晶片的大口径化而存在每张晶片的加工时间变长的趋势。因此，例如有时选择如下工序：将1张晶片分割成4等分，通过不同的加工装置对各个部分进行加工。在该情况下，由于能够连续地将芯片传向下一道工序，因此具有使工序整体有效地进行的效果。

专利文献1：日本特开2002-39725号公报

但是，存在如下问题：在切割将1张晶片进行4等分而得的1/4晶片(扇状晶片)的情况下，当不是与1/4晶片的形状对应的加工进给量时，无法缩短加工时间。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题点而完成的，其目的在于，提供能够有效地对大口径晶片进行加工的晶片的加工方法。

根据本发明，提供扇状晶片的加工方法，在沿着分割预定线对扇状的1/4晶片进行加工时，按照与该1/4晶片的形状相适的加工进给量来进行加工，该扇状的1/4晶片是将圆板状的晶片沿着该分割预定线分割成4等分而得的，该圆板状的晶片在由互相垂直的多条该分割预定线划分出的正面的各个区域中分别形成有器件，并且在外周具有表示晶体取向的凹口，该扇状晶片的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：信息收集步骤，在将按照规定的朝向定位了该晶体取向的该1/4晶片保持在卡盘工作台的保持面上的情况下，对外周的圆弧位置不同的该1/4晶片的4个图案的形状和与该4个图案的形状对应的加工进给量的信息进行收集；晶片单元形成步骤，将该1/4晶片的背面粘贴在外周部安装于环状框架的划片带上而形成晶片单元；保持步骤，在实施了该晶片单元形成步骤之后，将该晶片单元的该1/4晶片隔着划片带吸引保持在加工装置的卡盘工作台上；对准步骤，在实施了该保持步骤之后，通过该加工装置的摄像单元对该1/4晶片进行拍摄，根据形成在该器件上的目标图案使在第1方向上延伸的该分割预定线排列在加工进给方向上；图案选择步骤，在实施了该对准步骤之后，选择保持在该卡盘工作台上的该1/4晶片符合该4个图案中的哪个图案；以及加工步骤，在实施了该图案选择步骤之后，对保持在该卡盘工作台上的该1/4晶片按照与该选择的图案对应的该加工进给量沿着该分割预定线进行加工。

优选该图案选择步骤包含如下的步骤：目标图案检测步骤，计算将该1/4晶片的两个边作为纵边和横边的正方形的区域，通过该摄像单元在该正方形的4个边的各边的中央对该器件中的目标图案进行搜索，从该1/4晶片的两个边检测出该目标图案；以及选择步骤，根据检测出该目标图案的边的位置，选择该1/4晶片在被分割成4等分之前的XY垂直坐标系中符合晶片的第1象限、第2象限、第3象限、第4象限中的哪个象限。

根据本发明的加工方法，起到了如下效果：不需要形状识别用的识别大区域的专用的装置，能够通过检测目标图案来推断1/4晶片的朝向，能够自动地使加工进给量最优化。