[发明专利]晶片的分割方法和分割装置

摘要

提供晶片的分割方法和分割装置，适当地维持芯片彼此的间隔。沿着分割预定线在分割起点对晶片进行分割而在相邻的芯片之间形成规定的间隙。接着，在利用工作台对带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持之后，使工作台与环状框架保持部在进一步远离的方向上移动而对晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的带进行拉伸。然后，使工作台与环状框架保持部接近移动而使环状的带松弛，并且利用加热器对环状的带进行加热而使带热收缩，从而维持相邻的芯片之间的规定的间隙。

主权项

1.一种晶片的分割方法，该分割方法使用了如下的分割装置，该分割装置具有：工作台，其隔着工件组的带对晶片进行吸引保持，其中，该工件组是按照封住环状框架的开口部的方式粘贴具有热收缩性的该带并在该开口部的该带上粘贴沿着分割预定线形成有分割起点的该晶片而得的；环状框架保持部，其对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台与该环状框架保持部在相对地接近和远离的方向上上下移动；以及加热器，其对该工件组的晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的该带进行加热，在利用该环状框架保持部对该工件组进行了保持的状态下，利用该升降单元使该工作台向上升方向、使该环状框架保持部向下降方向的相对地远离的方向移动而对该开口部的该带进行拉伸，在该分割起点使晶片分割而成为芯片，其中，该晶片的分割方法具有如下的工序：保持工序，利用该环状框架保持部对该工件组进行保持；分割工序，在该保持工序之后，利用该升降单元使该工作台与该环状框架保持部在远离的方向上移动，从而对该带进行拉伸，在该分割起点对晶片进行分割，在相邻的芯片与芯片之间形成规定的间隙；带保持工序，在该分割工序之后，利用该工作台对已被拉伸的该带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持；环状带扩展工序，在该带保持工序之后，使该工作台与该环状框架保持部在进一步远离的方向上移动，对晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的该带进行拉伸；以及固定工序，在该环状带扩展工序之后，利用该升降单元使该工作台与该环状框架保持部在接近的方向上移动，使该环状的带松弛，并且利用该加热器对该环状的带进行加热使该带热收缩，维持相邻的芯片与芯片之间的该规定的间隙而使工件组固定。