[发明专利]晶片的分割方法和分割装置

说明书

提供晶片的分割方法和分割装置，适当地维持芯片彼此的间隔。沿着分割预定线在分割起点对晶片进行分割而在相邻的芯片之间形成规定的间隙。接着，在利用工作台对带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持之后，使工作台与环状框架保持部在进一步远离的方向上移动而对晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的带进行拉伸。然后，使工作台与环状框架保持部接近移动而使环状的带松弛，并且利用加热器对环状的带进行加热而使带热收缩，从而维持相邻的芯片之间的规定的间隙。

技术领域

本发明涉及晶片的分割方法和分割装置，将晶片分割成各个芯片。

背景技术

近年来，公知有缩窄晶片的分割预定线的线宽而从一张晶片获取较多芯片的方法(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的晶片的分割方法照射对于晶片具有透过性的激光束而在晶片内部形成沿着分割预定线的改质层。然后，通过扩展装置等对粘贴在环状框架的带进行扩展，从而对粘贴在该带的上表面的晶片赋予外力，以改质层为分割起点将晶片分割成各个芯片。

通过带的扩展，芯片间隔变宽，但当解除带的扩展时，有可能在片材上产生较大的褶皱(松弛)，相邻的芯片彼此接触而发生破损。因此，提出了对晶片的外周与环状框架的内周之间的带进行加热而使带热收缩从而维持芯片间隔的方法(例如参照专利文献2)。另外，还提出了对晶片的周围所产生的带的褶皱进行把持并进行热压接，从而将褶皱从带去除的方法(例如参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2005-129607号公报

专利文献2：日本特开2002-334852号公报

专利文献3：日本特开2013-239557号公报

在专利文献2和专利文献3中，在对晶片的外周部分的带进行热收缩或热压接时，利用保持工作台对已扩展的带进行吸引保持而维持带的形状。另一方面，特别是为了对芯片尺寸较小的晶片进行分割而需要大幅地拉伸带。在这样拉伸带的情况下，对带施加较大的张力，在进行热收缩或热压接时，带由于弹性恢复而收缩的力也会变大。因此，存在下述问题：难以利用保持工作台的吸引力维持带的形状，在进行带的热收缩等之前，由于带的收缩导致芯片之间的间隔变得狭窄而在拾取芯片时产生障碍。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供晶片的分割方法和分割装置，能够适当地维持芯片彼此的间隔。

根据本发明的一个方式，提供晶片的分割方法，该分割方法使用了如下的分割装置，该分割装置具有：工作台，其隔着工件组的带对晶片进行吸引保持，其中，该工件组是按照封住环状框架的开口部的方式粘贴具有热收缩性的该带并在开口部的该带上粘贴沿着分割预定线形成有分割起点的该晶片而得的；环状框架保持部，其对工件组的环状框架进行保持；升降单元，其使工作台与环状框架保持部在相对地接近和远离的方向上上下移动；以及加热器，其对工件组的晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的带进行加热，在利用环状框架保持部对工件组进行了保持的状态下，利用升降单元使工作台向上升方向、使环状框架保持部向下降方向的相对地远离的方向移动而对开口部的带进行拉伸，在分割起点使晶片分割而成为芯片，其中，该晶片的分割方法具有如下的工序：保持工序，利用环状框架保持部对工件组进行保持；分割工序，在保持工序之后，利用升降单元使工作台与环状框架保持部在远离的方向上移动，从而对带进行拉伸，在分割起点对晶片进行分割，在相邻的芯片与芯片之间形成规定的间隙；带保持工序，在分割工序之后，利用工作台对已被拉伸的带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持；环状带扩展工序，在带保持工序之后，使工作台与环状框架保持部在进一步远离的方向上移动，对晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的带进行拉伸；以及固定工序，在环状带扩展工序之后，利用升降单元使工作台与环状框架保持部在接近的方向上移动，使环状的带松弛，并且利用加热器对环状的带进行加热使带热收缩，维持相邻的芯片与芯片之间的规定的间隙而对工件组进行固定。