[发明专利]鳍式场效应晶体管结构的形成方法有效
| 申请号： | 201810527816.8 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108847393B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 曾绍海;李铭;陈张发 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;张磊 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种鳍式场效应晶体管结构的形成方法，包括以下步骤：步骤S01：提供一半导体衬底，在所述半导体衬底上依次淀积介质层和硬掩模层；步骤S02：在硬掩模层上淀积二氧化硅层；步骤S03：图形化二氧化硅层，形成第一鳍部；步骤S04：以氢气为还原剂，将第一鳍部的二氧化硅材料还原为单质硅，以形成第二鳍部；步骤S05：去除第二鳍部下方以外区域的硬掩模层和介质层材料；步骤S06：在第二鳍部的顶部和侧壁形成横跨第二鳍部的栅极结构。本发明避免了直接对硅材料进行刻蚀，降低了刻蚀工艺难度，可以精确控制鳍部的宽度和高度，并可与常规硅基超大规模集成电路制造技术兼容，具有简单，方便，周期短的特点，降低了工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 场效应 晶体管 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种鳍式场效应晶体管结构的形成方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S01：提供一半导体衬底，在所述半导体衬底上依次淀积介质层和硬掩模层；步骤S02：在硬掩模层上淀积二氧化硅层；步骤S03：图形化二氧化硅层，形成第一鳍部；步骤S04：以氢气为还原剂，将第一鳍部的二氧化硅材料还原为单质硅，形成第二鳍部；步骤S05：去除第二鳍部下方以外区域的硬掩模层和介质层材料；步骤S06：在第二鳍部的顶部和侧壁形成横跨第二鳍部的栅极结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司，未经上海集成电路研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810527816.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
