[发明专利]具有冷却表面的半导体芯片封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201810516744.7 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108962863A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | L·陈;G·德拉罗策;W·H·顾;T·S·李;T·施特克;J·Y·王 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装体包括导电载体和设置在所述导电载体之上的半导体芯片。所述半导体芯片具有面向所述导电载体的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面。金属板具有机械连接到半导体芯片的所述第二表面的第一表面和与金属板的所述第一表面相反的第二表面。所述金属板完全重叠半导体芯片的所述第二表面。金属板的所述第二表面至少部分地在所述半导体芯片封装体的外围处暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 第二表面 半导体芯片 第一表面 金属板 半导体芯片封装 导电载体 机械连接 冷却表面 外围处 暴露 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装体，包括：导电载体；设置在所述导电载体之上的半导体芯片，其中，所述半导体芯片具有面向所述导电载体的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；以及金属板，其具有机械连接到半导体芯片的所述第二表面的第一表面和与金属板的所述第一表面相反的第二表面，其中，所述金属板完全重叠半导体芯片的所述第二表面，其中，金属板的所述第二表面至少部分地在所述半导体芯片封装体的外围处暴露。
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