[发明专利]一种表面微结构阵列的加工方法在审
申请号: | 201810508208.2 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN108726473A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 田业冰;陈锐;范硕;吕哲;程祥 | 申请(专利权)人: | 山东理工大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 255086 山东省淄*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开一种表面微结构阵列的加工方法,属于表面微结构超精密加工领域。该加工方法是在基体圆周面上固定一把或多把微细刀具的特制加工工具,在主轴转速n,加工深度ap的加工参数下,控制工件在横向或纵向的进给速度和进给量,实现表面微结构阵列的加工制造。通过控制主轴转速、工件进给速度和工件进给量之间的大小关系,可在工件表面一次性加工出不同规格的具有平凹相间分布特征或尖状类特征的表面微结构阵列。相比于其它表面微结构加工方法,本发明具有工序少、操作简便、加工效率高、加工成本低、无污染的优点,易于实现表面微结构形状以及特征大小的控制,可应用于金属、陶瓷、玻璃等材料的表面微结构加工制造。 | ||
搜索关键词: | 表面微结构 加工 主轴转速 进给量 进给 超精密加工 一次性加工 大小关系 工件表面 基体圆周 加工参数 加工工具 加工效率 相间分布 微细 尖状 刀具 制造 陶瓷 玻璃 金属 应用 | ||
【主权项】:
1.一种表面微结构阵列的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)去除待加工工件(2)表面的污染物,经干燥后得到洁净的工件(2)表面,并将其固定在工作台(3)上;(2)将特制加工工具(1)安装在机床主轴上;(3)根据工件(2)的材料属性、特制加工工具(1)的回转半径r以及特制加工工具(1)上微细刀具(1‑1)的数量N,设定主轴转速n,工件进给速度vw,加工深度ap;(4)对工件(2)加工面进行对刀,开始加工;(5)所述表面微结构阵列的加工方法有如下两种加工方式:加工方式一:工件(2)沿X轴方向进给,进给速度为vw,特制加工工具(1)在工件(2)表面加工出第一排微结构单元,之后工件(2)沿Y轴方向进给,进给量为m,特制加工工具(1)加工出下一排微结构单元,重复以上动作,即可加工出表面微结构阵列;加工方式二:特制加工工具(1)上的微细刀具(1‑1)在工件(2)表面每加工出一个微结构单元,工件(2)沿Y轴方向进给,进给量为m,直至完成第一排微结构单元的加工,之后工件(2)沿X轴方向进给△d,继续加工下一排微结构单元,重复以上动作,即可加工出表面微结构阵列;(6)工件(2)表面微结构阵列加工结束后,去除工件(2)表面的污染物,完成加工。
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