[发明专利]一种表面微结构阵列的加工方法

权利要求书

1.一种表面微结构阵列的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）去除待加工工件（2）表面的污染物，经干燥后得到洁净的工件（2）表面，并将其固定在工作台（3）上；

（2）将特制加工工具（1）安装在机床主轴上；

（3）根据工件（2）的材料属性、特制加工工具（1）的回转半径r以及特制加工工具（1）上微细刀具（1-1）的数量N，设定主轴转速n，工件进给速度v_w，加工深度a_p；

（4）对工件（2）加工面进行对刀，开始加工；

（5）所述表面微结构阵列的加工方法有如下两种加工方式：

加工方式一：工件（2）沿X轴方向进给，进给速度为v_w，特制加工工具（1）在工件（2）表面加工出第一排微结构单元，之后工件（2）沿Y轴方向进给，进给量为m，特制加工工具（1）加工出下一排微结构单元，重复以上动作，即可加工出表面微结构阵列；

加工方式二：特制加工工具（1）上的微细刀具（1-1）在工件（2）表面每加工出一个微结构单元，工件（2）沿Y轴方向进给，进给量为m，直至完成第一排微结构单元的加工，之后工件（2）沿X轴方向进给△d，继续加工下一排微结构单元，重复以上动作，即可加工出表面微结构阵列；

（6）工件（2）表面微结构阵列加工结束后，去除工件（2）表面的污染物，完成加工。

2.根据权利要求1所述的一种表面微结构阵列的加工方法，其特征在于，所述的特制加工工具（1），其基体（1-2）圆周上固定一把或等间距固定多把微细刀具（1-1），如金刚石刀具、硬质合金刀具、陶瓷刀具或合金钢刀具，每把微细刀具（1-1）的刀尖与基体（1-2）轴心的距离相等，且微细刀具（1-1）的刀尖在垂直于基体（1-2）轴心线的同一平面内。

3.根据权利要求1所述的一种表面微结构阵列的加工方法，其特征在于，所述的加工方式一：

（1）当时，相邻两个微结构单元之间会有一段未加工区域，工件（2）表面形成平凹相间分布的表面微结构阵列；

（2）当时，微细刀具（1-1）在工件表面产生交叉式加工，工件（2）表面形成尖状类的表面微结构阵列。

4.根据权利要求1所述的一种表面微结构阵列的加工方法，其特征在于，所述的加工方式二：

（1）当时，工件（2）表面形成平凹相间分布的表面微结构阵列；

（2）当时，工件（2）表面形成尖状类的表面微结构阵列。