[发明专利]集成电路板的连接装置在审
| 申请号： | 201810507110.5 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108847399A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 裘诚晨 | 申请（专利权）人： | 浙江工规科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 郑文涛 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路板的连接装置，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本集成电路板的连接装置，包括机架，还包括驱动件、转盘、电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构，上述转盘呈圆盘状且转盘轴向固连在机架上，上述驱动件固连在机架上且驱动件能带动转盘转动，所述转盘上具有用于定位电路板的定位部，上述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构均连接在机架上。本集成电路板的连接装置稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路板 连接装置 抓取机构 驱动件 转盘 电路板 扣压机构 固连 芯片 机械技术领域 定位电路板 转盘转动 定位部 圆盘状 转盘轴 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板的连接装置，包括机架，其特征在于，还包括驱动件、转盘、电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构，上述转盘呈圆盘状且转盘轴向固连在机架上，上述驱动件固连在机架上且驱动件能带动转盘转动，所述转盘上具有用于定位电路板的定位部，上述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构均连接在机架上，所述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构周向均布在转盘上部，当驱动件带动转盘转动后其上的定位部能位于电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构中任意一个机构的正下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
