[发明专利]集成电路板的连接装置在审
申请号: | 201810507110.5 | 申请日: | 2018-05-24 |
公开(公告)号: | CN108847399A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 裘诚晨 | 申请(专利权)人: | 浙江工规科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 郑文涛 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市海宁市浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路板 连接装置 抓取机构 驱动件 转盘 电路板 扣压机构 固连 芯片 机械技术领域 定位电路板 转盘转动 定位部 圆盘状 转盘轴 | ||
1.一种集成电路板的连接装置,包括机架,其特征在于,还包括驱动件、转盘、电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构,上述转盘呈圆盘状且转盘轴向固连在机架上,上述驱动件固连在机架上且驱动件能带动转盘转动,所述转盘上具有用于定位电路板的定位部,上述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构均连接在机架上,所述电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构周向均布在转盘上部,当驱动件带动转盘转动后其上的定位部能位于电路板抓取机构、芯片抓取机构和扣压机构中任意一个机构的正下方。
2.根据权利要求1所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述电路板抓取机构包括支架一、气缸一和吸盘一,上述支架一下端固连在机架上,支架一上端位于转盘上部,上述气缸一固连在支架一上端,吸盘一固连在在气缸一的活塞竿上。
3.根据权利要求2所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述支架一呈L形,支架一下端具有呈板状的连接板,上述连接板与机架面接触且两者之间通过紧固件相连接。
4.根据权利要求3所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述支架一上部固连有呈板状的定位板,定位板水平设置且定位板内端连接在支架一上部,定位板外端伸出支架一侧部,上述气缸一固连在定位板外端处。
5.根据权利要求4所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述支架一上部具有导轨,上述定位板内端与导轨相连,所述支架一上还固连有上料气缸,上料气缸的活塞竿与定位板相固连,上料气缸能带动定位板沿导轨平移。
6.根据权利要求5所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,还包括一支撑板,支撑板下端固连在支架一上,上料气缸固连在支撑板上端。
7.根据权利要求6所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,上述导轨下部与支架一上部面接触且两者通过紧固件相联,所述支撑板侧部具有凹入的定位口,上述导轨端部嵌于定位口处。
8.根据权利要求7所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述芯片抓取机构包括支架二、气缸二和吸盘二,上述支架二下端固连在机架上,支架二上端位于转盘上部,上述气缸二固连在支架二上端,吸盘二固连在在气缸二的活塞竿上。
9.根据权利要求7所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述扣压机构包括油缸和压块,上述油缸固连在机架,压块为柔性材料且压块固连在油缸的活塞竿上。
10.根据权利要求9所述的集成电路板的连接装置,其特征在于,所述压块为橡胶材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造