[发明专利]一种板内引线电金的PCB板生产工艺在审
| 申请号： | 201810503490.5 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108617105A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 陈超兵;杨帅 | 申请（专利权）人： | 惠州美锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516229 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板内引线电金的PCB板生产工艺。该生产工艺包括如下步骤：（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；（2）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，去蚀引线，得到完成电金的PCB板料。本发明的工艺过程步骤简化，能够有效避免电金区域出现有镍金层的overhang不良现象，能一次性完成镀铜，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电金 板料 板料边缘 单元电路 引线电路 内引线 刻制 菲林 种板 工艺过程步骤 蚀刻 一次性完成 不良现象 电镀通孔 电路图形 区域增加 生产效率 图形电镀 电镀 镍金层 板电 镀铜 退膜 钻孔 生产工艺 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种板内引线电金的PCB板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；（2）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，去蚀引线，得到完成电金的PCB板料。
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