[发明专利]一种板内引线电金的PCB板生产工艺

说明书

本发明公开了一种板内引线电金的PCB板生产工艺。该生产工艺包括如下步骤：（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；（2）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，去蚀引线，得到完成电金的PCB板料。本发明的工艺过程步骤简化，能够有效避免电金区域出现有镍金层的overhang不良现象，能一次性完成镀铜，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种板内引线电金的PCB板生产工艺。

背景技术

印刷线路板（PCB）的生产工艺中，需要进行局部选择性电金。但经常出现有的需电金区域位于单元中间且四周均又具有图形，因此没有空间加入引线。

此时，如果采用传统的方法，以原有的底铜（即整体的面铜）作为导电层进行电金，先进行对需电金区电铜、电金，然后再进行其它图形的电镀及蚀刻工序，且需分电金前一次及电金后一次的两次部分镀铜，则不仅流程繁杂且耗时长。同时，采用该传统工艺的方法，需电金区域在外层进行蚀刻工艺时，在图电及外层蚀刻的退锡时需保用菲林保护，增加不良的隐患，且会有镍金面侧蚀不良即镍金overhang（掉镍金）的现象产生，而镍金overhang对于可靠性日益要求严格的印刷电路板是存在品质隐患的。

因此，研究出简单且工艺可靠的板内电金的生产工艺具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种板内引线电金的PCB板生产工艺。该工艺过程步骤简化，能够有效避免电金区域出现有镍金层的overhang不良现象，能一次性完成镀铜，提高了生产效率。

本发明的目的通过如下技术方案实现。

一种板内引线电金的PCB板生产工艺，包括如下步骤：

（1）将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔（PTH）以及板电后的板料上，其中，在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线，在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线；再经图形电镀、退膜、蚀刻，完成带引线电路的板料的刻制；

（2）将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上，经电金，去蚀引线，得到完成电金的PCB板料。

进一步地，步骤（1）中，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间为PCB电路连接。

进一步地，步骤（1）中，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间通过增加引线直接连接。

更进一步地，步骤（1）中，最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间增加的引线通过步骤（2）的去蚀引线过程去蚀。

进一步地，所述最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形通过增加引线连接至两者之间其他空间足够的单元电路图形，进而实现间接连接。

更进一步地，最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形两者之间其他空间足够的单元电路图形为包括一个以上独立的单元电路图形，多个以上独立的单元电路图形之间通过增加引线进行连接；且多个以上独立的单元电路图形之间增加的引线通过步骤（2）的去蚀引线过程去蚀。

更进一步地，最靠近板料边缘的单元电路图形与最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形之间增加的连接至两者之间其他空间足够的单元电路图形的引线通过步骤（2）的去蚀引线过程去蚀。