[发明专利]一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺

摘要

本发明涉及一种CO₂镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，属于电子技术领域。其通过软板层基板制备、覆盖膜Coverlay制备、半固化片制备、铜箔制备、压合、常规处理、CO₂镭射、除胶、反蚀刻和后处理得到软硬结合板产品。本发明使用CO₂镭射代替机械盲捞工艺，生产精度高，可生产超薄介厚带有腔体的产品，解决机械盲捞无法制作的产品，满足客户需求，增加市场竞争力。

主权项

1.一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，其特征是步骤如下：（1）软板层基板制备：基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）和下铜面（3），并分别在上铜面（1）和下铜面（3）制作线路，铜面在制作线路时在对应盲捞位置的铜块开窗；（2）覆盖膜Coverlay制备：制备保护软板线路的覆盖膜Coverlay，包含上覆盖膜（4）和下覆盖膜（5），将制作好的覆盖膜Coverlay贴合在步骤（1）所得软板层基板上，得到软板层；（3）半固化片制备：制备半固化片，包括上半固化片（6）和下半固化片（7），将对应软板区域开窗；（4）铜箔制备：准备上铜箔（8）和下铜箔（9）；（5）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔（8）、上半固化片（6）、软板层、下半固化片（7）、下铜箔（9）的顺序，进行压合，得到一次压合半成品，按照需求进行半成品叠层；（6）常规处理：依次进行钻孔、镀铜、线路、防焊和表面处理；其中在制作线路时，在上表层对应盲捞位置的铜块开窗；（7）CO2镭射：将需要盲捞的位置利用CO2镭射钻孔的激光能量去除，在步骤（1）中有软板层的下层线路对应盲捞位置有保留铜块；（8）除胶：将阻挡激光铜块上残留的物质去除；（9）反蚀刻：将步骤（8）除胶后的板子进行压膜后曝光，曝光时除盲捞区域外其它区域全部曝光，然后对其进行显影和蚀刻，将保留的铜块蚀刻掉；（10）后处理：按照所需流程进行检验，得到成品捞软硬结合板。