[发明专利]一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺

说明书

本发明涉及一种CO₂镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，属于电子技术领域。其通过软板层基板制备、覆盖膜Coverlay制备、半固化片制备、铜箔制备、压合、常规处理、CO₂镭射、除胶、反蚀刻和后处理得到软硬结合板产品。本发明使用CO₂镭射代替机械盲捞工艺，生产精度高，可生产超薄介厚带有腔体的产品，解决机械盲捞无法制作的产品，满足客户需求，增加市场竞争力。

技术领域

本发明涉及一种CO₂镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，属于电子技术领域。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，其中一种具有腔体的可埋容埋阻的软硬结合板也会随着市场的需求量而增加。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。

软硬结合板本身最大的特点就是节省组装空间，而具有腔体的可埋容埋阻的软硬结合板能够将一些电子元器件隐藏在线路板内，其节约的组装空间更大，但是对于一些比较小的电子元器件所需要的腔体，一般机械盲捞无法满足其精度，且因尺寸小以及各层介厚薄不好制作。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足之处，提供一种CO₂镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺。

按照本发明提供的技术方案，一种CO₂镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，步骤如下：

（1）软板层基板制备：基板包括上铜面、绝缘层和下铜面，并分别在上铜面和下铜面制作线路，铜面在制作线路时在对应盲捞位置的铜块开窗；

（2）覆盖膜Coverlay制备：制备保护软板线路的覆盖膜Coverlay，包含上覆盖膜和下覆盖膜，将制作好的覆盖膜Coverlay贴合在步骤（1）所得软板层基板上，得到软板层；

（3）半固化片制备：制备半固化片，包括上半固化片和下半固化片；

（4）铜箔制备：准备上铜箔和下铜箔；

（5）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔、上半固化片、软板层、下半固化片、下铜箔的顺序，进行压合，得到一次压合半成品，按照需求进行半成品叠层；

（6）常规处理：依次进行钻孔、镀铜、线路、防焊和表面处理；其中在制作线路时，在上表层对应盲捞位置的铜块开窗；

（7）CO₂镭射：将需要盲捞的位置利用CO₂镭射钻孔的激光能量去除，在步骤（1）中有软板层的下层线路对应盲捞位置有保留铜块；

（8）除胶：将阻挡激光铜块上残留的物质去除；

（9）反蚀刻：将步骤（8）除胶后的板子进行压膜后曝光，曝光时除盲捞区域外其它区域全部曝光，然后对其进行显影和蚀刻，将保留的铜块蚀刻掉；

（10）后处理：按照所需流程进行检验，得到成品捞软硬结合板。

步骤（1）中开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm；下铜面制作线路时在对应盲捞位置保留铜块，保留铜块的尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm。

步骤（3）中开窗尺寸比覆盖膜Coverlay小0.1-0.8mm。

步骤（6）中开窗尺寸比需要盲捞的尺寸四边大0.1-0.5mm。