[发明专利]一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺

摘要

本发明涉及一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺，属于电子技术领域。其通过软板层的制备、覆盖膜的制备、复合层的制备、复合、半固化片的制备、上下硬板层的制备、压合、半成品处理、盲捞和后处理得到成品软硬结合板。本发明使用普通流胶的高频半固化片粘接剂取代软硬结合板常用的低流胶半固化片粘接剂，提升了产品信赖性。

主权项

1.一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺，其特征是步骤如下：（1）软板层的制备：制备软硬结合板的软板层（1）；（2）覆盖膜的制备：制备Coverlay覆盖膜，对步骤（1）制备所得软板层（1）的上表面和下表面设置Coverlay覆盖膜，软板层和Coverlay覆盖膜互相贴合；（3）复合层的制备：取PFG薄膜和纯胶粘接剂，将PFG薄膜和纯胶预压在一起，得到PFG薄膜层和纯胶层的复合层；（4）复合：将步骤（3）所得复合层分别贴合在步骤（2）所得上下表面的Coverlay覆盖膜上，得到复合材料；所述复合材料自上到下依次为上层纯胶层（2）、上层PFG层（3）、上覆盖膜（4）、软板层（1）、下覆盖膜（5）、下层PFG层（6）和下层纯胶层（7）；（5）半固化片的制备：准备半固化片，将对应软板层区域开窗；（6）上下硬板层的制备：制备上层硬板层（8）和下层硬板层（11），在上层硬板层（8）的下表面和下层硬板层（11）的上表面对应软硬交接线处进行第一次盲捞，得到一次盲捞孔（12）；（7）压合：按照上层硬板层（8）、上层半固化片（9）、步骤（4）所得复合材料、下层半固化片（10）、下层硬板层（11）的顺序叠合，然后压合成半成品；（8）半成品处理：对步骤（7）所得半成品进行钻孔、镀铜、线路和防焊；（9）盲捞：对步骤（8）所得材料进行第二次盲捞，即对上层硬板层（8）的上表面和下层硬板层（11）的下表面再次进行盲捞，得到二次盲捞孔（13），将盲捞后的盖板手动揭除，露出软硬结合板的软板区域；（10）后处理：进一步进行表面处理、成型、电测和成品检验，得到成品软硬结合板。