[发明专利]一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺

说明书

本发明涉及一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺，属于电子技术领域。其通过软板层的制备、覆盖膜的制备、复合层的制备、复合、半固化片的制备、上下硬板层的制备、压合、半成品处理、盲捞和后处理得到成品软硬结合板。本发明使用普通流胶的高频半固化片粘接剂取代软硬结合板常用的低流胶半固化片粘接剂，提升了产品信赖性。

技术领域

本发明涉及一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺，属于电子技术领域。

背景技术

电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展下，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化，因此发展的新一代产品都需要高频电路板。卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展，高频基板就会大量需求。

其中软硬结合板凭借其能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定的特点，其市场发展需求无可估量。

但软硬结合板最大的缺点就是材料种类多，包含硬板FR4材料和软板FCCL，且一般都使用低流胶的半固化片粘接剂，如此其信赖性能力相对较差，无法应用在工控、汽车、航空等环境条件苛刻的领域。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足之处，提供一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺。

按照本发明提供的技术方案，一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺，步骤如下：

（1）软板层的制备：制备软硬结合板的软板层；

（2）覆盖膜的制备：制备Coverlay覆盖膜，对步骤（1）制备所得软板层的上表面和下表面设置Coverlay覆盖膜，软板层和Coverlay覆盖膜互相贴合；

（3）复合层的制备：取PFG薄膜和纯胶粘接剂，将PFG薄膜和纯胶预压在一起，得到PFG薄膜层和纯胶层的复合层；

（4）复合：将步骤（3）所得复合层分别贴合在步骤（2）所得上下表面的Coverlay覆盖膜上，得到复合材料；所述复合材料自上到下依次为上层纯胶层、上层PFG层、上覆盖膜、软板层、下覆盖膜、下层PFG层和下层纯胶层；

（5）半固化片的制备：准备半固化片，将对应软板层区域开窗；

（6）上下硬板层的制备：制备上层硬板层和下层硬板层，在上层硬板层的下表面和下层硬板层的上表面对应软硬交接线处进行第一次盲捞，得到一次盲捞孔；

（7）压合：按照上层硬板层、上层半固化片、步骤（4）所得复合材料、下层半固化片、下层硬板层的顺序叠合，然后压合成半成品；

（8）半成品处理：对步骤（7）所得半成品进行钻孔、镀铜、线路和防焊；

（9）盲捞：对步骤（8）所得材料进行第二次盲捞，即对上层硬板层的上表面和下层硬板层的下表面再次进行盲捞，得到二次盲捞孔，将盲捞后的盖板手动揭除，露出软硬结合板的软板区域；

（10）后处理：进一步进行表面处理、成型、电测和成品检验，得到成品软硬结合板。

步骤（3）中PFG薄膜层和纯胶层的复合层形状与Coverlay覆盖膜一致，边缘尺寸比Coverlay覆盖膜小0.1-1.0mm。

步骤（5）中软板层区域开窗尺寸比Coverlay覆盖膜小0.1-0.8mm。

步骤（6）中一次盲捞孔深度为上层/下层硬板层厚度的1/2-2/3，宽度为0.9-2.5mm。

步骤（9）中二次盲捞孔（13）的盲捞深度为上层/下层硬板层厚度的1/3-1/2，宽度为1.0-3.0mm。