[发明专利]一种阻变层自选通阻变存储器及其构建方法与应用有效

专利信息
申请号: 201810501815.6 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN108735898B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 蒋然;季昊;张鑫磊 申请(专利权)人: 宁波大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 叶亚林
地址: 315000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种阻变层自选通阻变存储器及其构建方法与应用。所述阻变存储器,包括堆叠层;所述堆叠层包括自外而内依次设置的第四Hf层、第四Si3N4层、第三Hf层、第三Si3N4层、第二Hf层、第二Si3N4层、第一Hf层和第一Si3N4层。本发明基于同质HfOx基的1R阵列选通,将阻变层同时作为选通层,避免引入额外的第三者选通器;基于微纳加工不对称结构进行填充(或镂空),在微纳米尺度下填充区周围形成耗尽区,且耗尽区随外电场动态变化;利用上述普适性物理原理实现自身选通作用;因此,该阻变存储器不局限于HfOx材料,而是适用于会形成耗尽区的所有材料。
搜索关键词: 一种 阻变层 自选 通阻变 存储器 及其 构建 方法 应用
【主权项】:
1.一种阻变层自选通阻变存储器,其特征在于,包括堆叠层;所述堆叠层包括自外而内依次设置的第四Hf层、第四Si3N4层、第三Hf层、第三Si3N4层、第二Hf层、第二Si3N4层、第一Hf层和第一Si3N4层;所述堆叠层的左右两侧分别设置有底电极和顶电极;所述底电极与第四Si3N4层、第三Si3N4层和第二Hf层连通并设置在第二Hf层的上表面;所述顶电极与整个堆叠层连通并设置在第一Si3N4层的上表面。
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