[发明专利]硅微通道板中生长异质结的方法在审
| 申请号： | 201810498549.6 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108584866A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吴大军;陶石;张磊;高晓蕊 | 申请（专利权）人： | 常熟理工学院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种微机电系统技术领域硅微通道板中生长异质结的方法，包括以下步骤：S1，将硅微通道板浸入表面活性剂中，排除硅微通道内空气并且活化硅，然后放入化学镀镍溶液中镀多孔镍；S2，将镀镍硅微通道板放入混有钠盐催化剂的多元醇中超声，然后进行溶剂热反应形成碳化镍包覆内壁的镀镍硅微通道板；S3，再退火得到石墨烯包覆内壁的镀镍硅微通道板；S4，将石墨烯包覆内壁的镀镍硅微通道板投入硫源和钼源混合溶剂中加热反应，形成二硫化钼/石墨烯异质结包覆内壁的镀镍硅微通道板。本发明通过逐步进行的化学镀镍、溶剂热渗碳和水热合成能够在硅微通道内生长异质结，该方法环境友好、简单易行、成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 硅微通道 镀镍 异质结 包覆 内壁 石墨烯 放入 生长 微机电系统技术 退火 化学镀镍溶液 表面活性剂 溶剂热反应 浸入 二硫化钼 化学镀镍 环境友好 混合溶剂 加热反应 水热合成 多孔镍 多元醇 溶剂热 碳化镍 催化剂 超声 活化 硫源 钠盐 渗碳 钼源 | ||
【主权项】：
1.一种硅微通道板中生长异质结的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，化学镀镍；将硅微通道板浸入表面活性剂中，排除硅微通道内空气并且活化硅，然后放入化学镀镍溶液中镀多孔镍；S2，溶剂热渗碳；将镀镍后的硅微通道板放入混合有钠盐催化剂的多元醇混合液中超声，然后进行溶剂热反应形成碳化镍包覆内壁的镀镍硅微通道板；S3，退火；对碳化镍包覆内壁的镀镍硅微通道板进行退火得到石墨烯包覆内壁的镀镍硅微通道板；S4，水热制备硫化物；将石墨烯包覆内壁的镀镍硅微通道板投入硫源和钼源混合水溶液中加热反应，形成二硫化钼/石墨烯异质结包覆内壁的镀镍硅微通道板。
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