[发明专利]LED发光源、LED发光源的制造方法及其直下式显示器有效
| 申请号： | 201810497523.X | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110491982B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 叶宏立;林威冲;吕格维 | 申请（专利权）人： | 东贝光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;侯奇慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED发光源、LED发光源的制造方法及其直下式显示器。LED发光源包含一基座、至少一LED芯片、一抗硫化结构、一光激发结构、一封胶结构及一保护结构，基座具有上缘并由上缘框围形成发光区域，基座上缘并向内凹设形成安装内面，LED芯片通过覆晶或结合金属打线的方式设置于安装内面底部位置，抗硫化结构延续且不断开地成形于安装内面上所有金属材料的表面，光激发结构置于基座内且包含有至少一荧光粉含有硫、铅或磷其中之一；封胶结构置于基座内供以将光激发结构及LED芯片封装于基座内，抗硫化结构隔绝金属材料与封胶结构直接接触，且封胶结构为有机硅胶并含有白金触媒；保护结构通过点胶方式设置于基座并覆盖封胶结构。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 制造 方法 及其 直下式 显示器 | ||
【主权项】：
1.一种LED发光源，其特征在于，包含：/n一基座，具有一上缘并由该上缘框围形成一发光区域，且该基座沿该上缘向内凹设形成一安装内面，该安装内面上设有一反射层；/n至少一LED芯片，通过覆晶方式设置于该安装内面的底部位置；/n一抗硫化结构，该抗硫化结构延续且不断开地成形于该反射层及该LED芯片的表面；/n一光激发结构，包含有至少一荧光粉含有硫、铅或磷其中之一，且该光激发结构置于该基座内；/n一封胶结构，置于该基座内供以将该光激发结构及该LED芯片封装于该基座内，该抗硫化结构隔绝该反射层及该LED芯片与该封胶结构直接接触，且该封胶结构为有机硅胶并含有白金触媒；及/n一保护结构，通过点胶方式设置于该基座并覆盖该封胶结构；其中，该封胶结构的硬度小于该保护结构。/n
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