[发明专利]在每个引线上具有焊料可附着的侧壁的QFN预模制的引线框

摘要

本公开涉及一种使用预模制的引线框形成的、具有焊料可附着的侧壁的引线框封装件及其制造方法。将具有多个凹部和多个孔的金属镀覆的引线框放置到顶部和底部模制工具中。然后在引线框中的多个凹部和孔中形成模制化合物，以形成预模制的引线框。将多个管芯和导线耦合到预模制的引线框，并且用密封剂覆盖所得到的组合件。备选地，可以处理裸露的引线框，并且可以在密封之后施加金属层。锯或其他切割装置用于进行分割，以形成引线框封装件。每个所得到的引线框封装件具有焊料可附着的侧壁，以用于改善封装件与电路板之间的焊接接点的强度。

主权项

1.一种器件，包括：引线框，具有第一侧、第二侧、第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、第一引线和第二引线，所述第一引线与所述第一管芯焊盘相关联，并且所述第二引线与所述第二管芯焊盘相关联；多个凹部，在所述第一引线与所述第二引线之间被定位在所述引线框的第二侧上；第一孔，被定位在所述第一管芯焊盘与所述第一引线之间；第二孔，被定位在所述第二管芯焊盘与所述第二引线之间；第一多个模制化合物部分，所述第一多个模制化合物部分中的一个模制化合物部分占据所述第一孔，并且所述第一多个模制化合物部分中的另一模制化合物部分占据所述第二孔；以及第二多个模制化合物部分，所述第二多个模制化合物部分中的每个模制化合物部分在邻近所述多个凹部中的每个凹部的位置处被定位在所述引线框的所述第一侧上。