[发明专利]在每个引线上具有焊料可附着的侧壁的QFN预模制的引线框有效
申请号: | 201810482659.3 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN108987367B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | A·卡达格;E·小安蒂拉诺;E·M·卡达格 | 申请(专利权)人: | 意法半导体公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/60 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;吕世磊 |
地址: | 菲律宾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 每个 引线 具有 焊料 附着 侧壁 qfn 预模制 | ||
1.一种器件,包括:
引线框,具有第一侧、第二侧、第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、第一引线和第二引线,所述第一引线与所述第一管芯焊盘相关联,并且所述第二引线与所述第二管芯焊盘相关联;
多个凹部,在所述第一引线与所述第二引线之间被定位在所述引线框的第二侧上;
第一孔,被定位在所述第一管芯焊盘与所述第一引线之间;
第二孔,被定位在所述第二管芯焊盘与所述第二引线之间;
第一多个模制化合物部分,所述第一多个模制化合物部分中的一个模制化合物部分占据所述第一孔,并且所述第一多个模制化合物部分中的另一模制化合物部分占据所述第二孔;
第二多个模制化合物部分,所述第二多个模制化合物部分中的每个模制化合物部分在邻近所述多个凹部中的每个凹部的位置处被定位在所述引线框的所述第一侧上;
所述引线框被涂覆在金属层中,使得所述金属层位于每个管芯焊盘和每个引线的每个表面上;以及
其中,所述第二多个模制化合物部分与每个引线的表面上的金属层接触,并且所述第一多个模制化合物部分与在所述第一管芯焊盘和所述第二管芯焊盘中的一个管芯焊盘上、以及在所述第一引线和所述第二引线中的一个引线上的金属层接触。
2.根据权利要求1所述的器件,还包括所述多个凹部的深度大于所述引线框的厚度的一半。
3.根据权利要求1所述的器件,还包括所述多个凹部限定所述第一引线的侧壁和所述第二引线的侧壁,所述侧壁暴露于外部环境。
4.根据权利要求1所述的器件,还包括所述多个凹部延伸穿过所述引线框的本体以形成第二多个孔。
5.一种器件,包括:
管芯焊盘,具有第一侧和第二侧;
管芯,被耦合到所述管芯焊盘的所述第一侧;
与所述管芯焊盘间隔开的多个引线,所述多个引线中的每个引线具有第一侧、第二侧和面向外的侧壁;
多个导线,所述多个导线中的每个导线被耦合在所述管芯与所述多个引线中的一个引线之间;
第一模制化合物部分,被定位在所述管芯焊盘与所述多个引线之间;
第二模制化合物部分,被定位在所述多个引线中的每个引线的第一侧上;
金属层,被定位在所述管芯焊盘的第二侧、所述多个引线中的每个引线的第二侧以及所述多个引线中的每个引线的侧壁的一部分上;
密封剂,包封所述管芯、所述多个导线和所述第二模制化合物部分;以及
其中所述第二模制化合物部分与每个引线表面上的所述金属层接触,并且所述第一模制化合物部分与所述管芯焊盘上、以及所述引线中的一个引线上的所述金属层接触。
6.根据权利要求5所述的器件,还包括所述金属层覆盖所述多个引线中的每个引线的侧壁。
7.根据权利要求5所述的器件,还包括所述金属层包括锡、镍、钯和金中的至少一种。
8.根据权利要求5所述的器件,其中所述密封剂接触所述第一模制化合物部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体公司,未经意法半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810482659.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。