[发明专利]一种整流二极管芯片在审

专利信息
申请号: 201810472958.9 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN108565293A 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 王民安;王日新;马霖;汪杏娟;郑春鸣 申请(专利权)人: 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L21/329;H01L29/06
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 杨大庆
地址: 245000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种整流二极管芯片,包括长基区N,设置在长基区N上层的P层和P+层,设置在长基区N下层的N+层;还设置有电压槽,所述电压槽从P+层向下延伸到长基区N内;所述二极管芯片的四周设置有N+截止墙,所述N+截止墙从N+层向上延伸至电压槽的底部。本发明通过设置N+层截止墙的结构,能够有效提高芯片的使用面积,减少原材料的损耗,降低了生产成本,同时,还可以提高了芯片的电参数,进而提高芯片的整体性能。可广泛应用于半导体功率器件技术领域。
搜索关键词: 长基区 整流二极管芯片 芯片 截止 半导体功率器件 二极管芯片 向上延伸 向下延伸 电参数 下层 生产成本 上层 应用
【主权项】:
1.一种整流二极管芯片,包括长基区N,设置在长基区N上层的P层和P+层,设置在长基区N下层的N+层;还设置有电压槽,所述电压槽从P+层向下延伸到长基区N内;其特征在于:所述二极管芯片的四周设置有N+截止墙,所述N+截止墙从N+层向上延伸至电压槽的底部。
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