[发明专利]对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺在审
| 申请号： | 201810470951.3 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110497094A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张健欣 | 申请（专利权）人： | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/064;B23K101/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450019 河南省郑州市航空港区郑港六*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，在使用激光束对晶圆表面贴覆的薄膜进行切割的过程中，因为没有如金属刀片等任何硬件物质与晶圆边缘的接触，从而可有效地避免了对晶圆边缘造成损伤、崩裂等问题；在激光束匀速移动切割薄膜的过程中，因为是利用激光束的热量将其聚焦点光斑内的薄膜全部气化、并由本激光切膜系统中的排风装置将气化的物质排出，因此不会出现在激光束切割薄膜的范围内残留下薄膜的飞边或毛刺等问题；该激光切膜工艺可通过切割轨迹编辑单元来编辑和设定所需要的切割形状和切割轨迹，即可以对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜，也可以对任意二维多边形(包括但不限于方形、长方形、三角形、多边菱形)薄片表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 切膜 激光 贴覆 晶圆表面 激光束 晶圆边缘 切割轨迹 毛刺 二维多边形 激光束切割 崩裂 光斑 菱形 薄片表面 编辑单元 金属刀片 排风装置 切割薄膜 切割形状 匀速移动 聚焦点 气化的 新工艺 有效地 飞边 排出 气化 切割 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，其特征在于，对该晶圆(或称晶片)表面贴覆的薄膜进行激光切膜的工艺包括如下步骤：首先设置一个激光切膜系统和计算机控制系统(控制激光束的光斑和能量、编辑并控制切割轨迹等)，所述激光切膜系统包括激光器、高速振镜扫描器、聚焦透镜组、排风装置等，该系统的激光器沿Z轴垂直向下发出一束激光、其激光能量可以根据所要切割的薄膜材质和厚度进行调整，调控该系统中的高速振镜扫描器使激光束照射到需要切割的位置，再调整该系统中的聚焦透镜组使激光束聚焦在晶圆表面贴敷的薄膜里，然后按照切割轨迹要求，匀速移动该系统的激光束对晶圆表面贴敷的薄膜进行切割。本专利所要求的权力1是，在使用激光束对晶圆(或称晶片)表面贴覆的薄膜进行切割的过程中，因为没有如金属刀片等任何硬件物质与晶圆边缘的接触，从而可有效地避免对晶圆的边缘所造成的损伤、崩裂等问题。/n
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