[发明专利]对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺

权利要求书

1.一种对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，其特征在于，对该晶圆(或称晶片)表面贴覆的薄膜进行激光切膜的工艺包括如下步骤：首先设置一个激光切膜系统和计算机控制系统(控制激光束的光斑和能量、编辑并控制切割轨迹等)，所述激光切膜系统包括激光器、高速振镜扫描器、聚焦透镜组、排风装置等，该系统的激光器沿Z轴垂直向下发出一束激光、其激光能量可以根据所要切割的薄膜材质和厚度进行调整，调控该系统中的高速振镜扫描器使激光束照射到需要切割的位置，再调整该系统中的聚焦透镜组使激光束聚焦在晶圆表面贴敷的薄膜里，然后按照切割轨迹要求，匀速移动该系统的激光束对晶圆表面贴敷的薄膜进行切割。本专利所要求的权力1是，在使用激光束对晶圆(或称晶片)表面贴覆的薄膜进行切割的过程中，因为没有如金属刀片等任何硬件物质与晶圆边缘的接触，从而可有效地避免对晶圆的边缘所造成的损伤、崩裂等问题。

2.根据权利要求1所述的对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，本专利所要求的权力2是，在激光束匀速移动切割薄膜的过程中，因为是利用激光束的热量将其聚焦点光斑内的薄膜全部气化、并由本激光切膜系统中的排风装置将气化的物质排出，因此不会出现在激光束切割薄膜的范围内残留下薄膜的飞边或毛刺等问题。

3.根据权利要求1所述的对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，所述计算机控制系统内安装有对激光切割轨迹的编辑单元和控制单元，所述激光切割轨迹编辑单元用于对激光束的切割轨迹进行编辑和设定，所述计算机控制单元可以调控所述激光切膜系统中的激光器的发光、高速振镜扫描器和聚焦透镜组的运动，使所述激光束按事先编辑设定好的切割轨迹和光斑位置、光斑能量进行移动。本专利所要求的权力3是，所述激光切膜的新工艺即可用于紧贴着晶圆(或称晶片)的边缘进行薄膜切割，也可用于缩进晶圆边缘内一定尺寸、或超出晶晶圆边缘外一定尺寸进行薄膜切割。

4.根据权利要求1所述的对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，所述薄膜包括但不限于应用于在晶圆上制造集成电路或半导体元器件的切割蓝膜、切割白膜、减薄保护膜、UV紫外膜或DAF导电膜。

5.根据权利要求1所述的对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺，所述激光切膜的新工艺主要应用于直径尺寸为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸、16英寸等晶圆(或称晶片)，除了对晶圆(或称晶片)表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜外，还可以对任意二维多边形(包括但不限于方形、长方形、三角形、多边菱形)薄片表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜。