[发明专利]焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件在审
| 申请号： | 201810466218.4 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108417425A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡苗;梁永湖;杨道国;郑建娜;陈宣佑 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/10 | 分类号： | H01H13/10;H01H13/26 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 焊脚 支架 按键组件 底座 阵列式 模组 制作工艺 组件包括 形变 共面性 贴装 弯折 投影 背离 延伸 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种焊脚组件，用于按键组件，所述按键组件包括底座，其特征在于，所述焊脚组件包括：支架，所述支架用于与所述底座相连接；焊脚，所述焊脚的一端与所述支架相连接，当所述焊脚组件安装在所述按键组件上时，所述焊脚的另一端背离所述底座弯折且延伸至所述支架的下方，所述支架和所述焊脚在所述底座上的投影至少部分重叠。
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