[发明专利]焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件

说明书

本发明提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。

技术领域

本发明涉及按键技术领域，具体而言，涉及一种焊脚组件、一种阵列式焊脚模组和一种按键组件。

背景技术

导电按键是众多电子产品配件中的一种，其主要作用是通过导电片与触点连接以实现导电的目的，当导电按键被按压时，按键内部的导电片可以与触点连接以形成电连通，但在现有导电按键制备过程中，带有焊脚的导电按键制作工艺复杂，且焊脚的共面性难以控制，直接提高制作成本和降低导电按键的使用性能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一个方面在于，提出一种焊脚组件。

本发明的第二个方面在于，提出一种阵列式焊脚模组。

本发明的第三个方面在于，提出一种按键组件。

有鉴于此，根据本发明的第一个方面，提供了一种焊脚组件，用于按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架用于与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，当焊脚组件安装在按键组件上时，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，支架和焊脚在底座上的投影至少部分重叠。

本发明提供的焊脚组件，用于按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架用于与底座相连接，焊脚的一端与支架相连接，当焊脚组件安装在按键组件上时，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架在底座上的投影至少部分重叠，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。

具体地，在按键组件的组装过程中，按键组件通过焊脚与电路板相接触，由于焊脚的硬度较低且容易发生形变，底座上的焊脚的共面性较差，进而直接影响按键组件的组装效果，而本申请通过设置焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，即支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，确保焊脚的下端面的共面性，有效提升按键组件的贴装效果。优选地，焊脚的下端面及四周面均为焊接面。

另外，根据本发明提供的上述技术方案中的焊脚组件，还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，焊脚的数量为至少一个。

在该技术方案中，焊脚的数量为至少一个，即一个支架上设有至少一个焊脚，进而满足生产制造过程中各种类型产品对焊脚数量、位置不尽相同的需求，有效扩大焊脚组件的适用范围。

在上述任一技术方案中，优选地，焊脚组件为一体式结构；和/或，焊脚为具备可焊性的焊脚；和/或，焊脚表面设置有可焊层。

在该技术方案中，焊脚组件为一体式结构，即支架与焊脚为一体式结构，免去支架与焊脚之间的连接结构，从而简化焊脚组件的制造过程，降低焊脚组件的生产成本；此外，一体式结构的焊脚组件内部不存在连接断面，使得焊脚组件在承受较大外部作用力时，不会轻易地出现弯折、损毁等现象，进而提高焊脚组件的结构强度。

优选地，焊脚的材质为具备可焊性的导电材质，和/或，在焊脚的表面设置具备可焊性的导电层，进而确保焊脚组件与电路板共同形成完整的回路，以实现按键组件的电路控制功能，优化按键组件的使用性能，提升产品实用性。优选地，焊脚可采用具有可焊性的铜，和/或，白洋铜，和/或，白口铁材料制得。

在上述任一技术方案中，优选地，支架呈L形，焊脚与支架的端部相连接。