[发明专利]一种埋容基板及加工方法在审
| 申请号： | 201810464194.9 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108419365A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 韩建华;欧宪勋;罗光淋;程晓玲;王君鹏;林艳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种埋容基板及加工方法。本发明所揭示的埋层基板包含第一电极层和第二电极层；以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的软性材料；其中所述第二电极层包含第一内侧金属层和第一外侧金属层，所述第一内侧金属层与所述第一软性材料粘结，所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层结合。 | ||
| 搜索关键词： | 内侧金属层 第二电极 基板 外侧金属层 第一电极 软性材料 埋容 埋层 粘结 加工 | ||
【主权项】：
1.一种加工埋层基板的方法，所述方法包含：提供第一埋层结构，其包含第一软性材料、第一电极层和第二电极层，其中所述第一电极层和所述第二电极层设置在所述第一软性材料两侧，所述第二电极层包含第一内侧金属层和第一外侧金属层，所述第一内侧金属层与所述第一软性材料粘结，所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层结合；提供第二埋层结构，其包含第二软性材料、第三电极层和第四电极层，其中所述第三电极层和所述第四电极层设置在所述第二软性材料两侧，所述第四电极层包含第二内侧金属层和第二外侧金属层，所述第二内侧金属层与所述第二软性材料粘结，所述第二外侧金属层与所述第二内侧金属层结合；压合所述第一埋层结构、支撑载板和所述第二埋层结构，使得所述第一外侧金属层和所述第二外侧金属层分别与所述支撑载板紧密接合；在所述第一埋层结构的所述第一电极层上形成第一图形线路层、第一支撑层和第一金属层，并在所述第二埋层结构的所述第三电极层上形成第二图形线路层、第二支撑层和第二金属层；以及去除所述支撑载板，使得所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层分离，且所述第二外侧金属层与所述第二内侧金属层分离，得到经加工的埋层基板。
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