[发明专利]一种埋容基板及加工方法

权利要求书

1.一种加工埋层基板的方法，所述方法包含：

提供第一埋层结构，其包含第一软性材料、第一电极层和第二电极层，其中所述第一电极层和所述第二电极层设置在所述第一软性材料两侧，所述第二电极层包含第一内侧金属层和第一外侧金属层，所述第一内侧金属层与所述第一软性材料粘结，所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层结合；

提供第二埋层结构，其包含第二软性材料、第三电极层和第四电极层，其中所述第三电极层和所述第四电极层设置在所述第二软性材料两侧，所述第四电极层包含第二内侧金属层和第二外侧金属层，所述第二内侧金属层与所述第二软性材料粘结，所述第二外侧金属层与所述第二内侧金属层结合；

压合所述第一埋层结构、支撑载板和所述第二埋层结构，使得所述第一外侧金属层和所述第二外侧金属层分别与所述支撑载板紧密接合；

在所述第一埋层结构的所述第一电极层上形成第一图形线路层、第一支撑层和第一金属层，并在所述第二埋层结构的所述第三电极层上形成第二图形线路层、第二支撑层和第二金属层；以及

去除所述支撑载板，使得所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层分离，且所述第二外侧金属层与所述第二内侧金属层分离，得到经加工的埋层基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一软性材料和所述第二软性材料为电介质材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一内侧金属层的厚度大于所述第一外侧金属层的厚度，且所述第二内侧金属层的厚度大于所述第二外侧金属层的厚度。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一内侧金属层和所述第一外侧金属层为铜箔，且所述第二内侧金属层和所述第二外侧金属层为铜箔。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一图形线路层和所述第二图形线路层同时形成，所述第一支撑层和所述第二支撑层同时形成，且所述第一金属层和所述第二金属层同时形成。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一支撑层和所述第二支撑层为具有玻璃纤维的树脂材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在去除所述支撑载板前，于所述第一埋层结构的所述第一金属层上进一步形成第三图形线路层、第三支撑层和第三金属层，并在所述第二埋层结构的所述第二金属层上进一步形成第四图形线路层、第四支撑层和第四金属层。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第三图形线路层和所述第四图形线路层同时形成，所述第三支撑层和所述第四支撑层同时形成，且所述第三金属层和所述第四金属层同时形成。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述分离是机械分离。