[发明专利]衬底运送器有效
| 申请号： | 201810456586.0 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108630585B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | D.巴布斯;R.T.卡夫尼;R.C.梅;K.A.马查克 | 申请（专利权）人： | 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杨忠;李强 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 衬底运送系统包括：载体，其具有壳体以及门，壳体形成内部环境，内部环境具有开口，以保持至少一个衬底，门用于将开口与外部气氛密封开，其中在被密封时，内部环境构造成保持其中的内部气氛，壳体包括流体贮存器，其在内部环境的外部且构造成容纳流体，从而在流体贮存器中形成与内部气氛不同的气氛，以形成流体阻隔密封件，其将内部环境与载体外部的环境密封开。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 运送 | ||
【主权项】：
1.一种用于密封衬底载体的方法，所述方法包括：提供具有内部环境的衬底载体壳体和用于关闭所述内部环境的门；以及在所述衬底载体壳体和所述门之间的接口处提供流体阻隔密封件，其中，所述流体阻隔密封件围绕所述门的外周延伸且具有与所述内部环境不同的气氛。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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