[发明专利]衬底运送器有效
申请号: | 201810456586.0 | 申请日: | 2014-01-22 |
公开(公告)号: | CN108630585B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | D.巴布斯;R.T.卡夫尼;R.C.梅;K.A.马查克 | 申请(专利权)人: | 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杨忠;李强 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 运送 | ||
1.一种用于密封衬底载体的方法,所述方法包括:
提供具有内部环境的衬底载体壳体和用于关闭所述内部环境的门;以及
在所述门关闭到所述衬底载体壳体上的情况下,在所述衬底载体壳体和所述门之间的接口处提供流体阻隔密封件,其中,所述流体阻隔密封件围绕所述门的外周延伸且具有与所述内部环境不同的气氛。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括
提供第一密封件,其设置在所述内部环境和所述流体阻隔密封件之间的接口处;以及
提供第二密封件,其设置在所述流体阻隔密封件和在所述衬底载体壳体外部的气氛之间的接口处。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,进一步包括提供中间密封件,其设置在所述第一密封件和所述流体阻隔密封件之间。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一和第二密封件中的各个与所述衬底载体壳体和门中的至少一个中的凹陷密封表面匹配。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述流体阻隔密封件容纳压力高于所述内部环境的压力的气体。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述流体阻隔密封件容纳压力高于大气压力的气体。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,进一步包括提供至少一个真空密封件,其围绕所述门的外周设置。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述衬底载体壳体包括流体贮存器通道,其与所述流体阻隔密封件连通,使得所述流体阻隔密封件设置在所述至少一个真空密封件外部,且至少一个流体贮存器密封件围绕所述流体贮存器通道的外周设置。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,进一步包括在所述至少一个真空密封件被破坏时,通过所述流体贮存器通道,将所述流体阻隔密封件的流体释放进入所述内部环境。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述门利用所述内部环境的真空力密封到所述衬底载体壳体上。
11.一种衬底加载模块包括:
便携式衬底载体与处理工具接口模块,其构造成与便携式衬底载体联接且具有至少一个可关闭开口,衬底传送通过所述至少一个可关闭开口,且所述至少一个可关闭开口构造成联接到处理工具的真空环境和所述处理工具的气氛环境中的一个或多个上,所述便携式衬底载体与处理工具接口模块包括
真空接口,其构造成允许衬底载体的内部环境通往处理工具的真空环境,以及
气氛接口,其构造成允许所述衬底载体的内部环境通往所述处理工具的气氛环境。
12.根据权利要求11所述的衬底加载模块,其特征在于,所述衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填位于所述便携式衬底载体的门和所述便携式衬底载体的壳体之间的衬底载体流体阻隔密封件。
13.根据权利要求11所述的衬底加载模块,其特征在于,所述便携式衬底载体与处理工具接口模块构造成排空或装填所述便携式衬底载体的内部环境。
14.根据权利要求11所述的衬底加载模块,其特征在于,所述便携式衬底载体与处理工具接口模块包括Z轴驱动器,以使所述便携式衬底载体的至少一部分沿横向于衬底的转移平面的方向移动到所述便携式衬底载体中,以及移动出所述便携式衬底载体。
15.根据权利要求11所述的衬底加载模块,其特征在于,所述便携式衬底载体与处理工具接口模块构造成分开所述便携式衬底载体的壳与所述便携式衬底载体的门,以暴露连接到所述门上的衬底支架。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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