[发明专利]一种单晶硅棒加工装置在审

专利信息
申请号: 201810453697.6 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN108407119A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 朱文志;李波;林冬;黄田玉;林孝狮;汤文博;林光展 申请(专利权)人: 福州天瑞线锯科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D5/00
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;张忠波
地址: 350100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种单晶硅棒加工装置,包括工作台、送料机构、对刀移料机构和线锯切割运行机构,对刀移料机构包括吸盘、移料机构和检测机构,其中检测机构包括连接座、圆螺母、滑动销轴、复位弹簧、感应开关和感应板,连接座与移料架之间螺纹连接,圆螺母套设于连接座外,滑动销轴一端连接复位弹簧,另一端连接感应板,感应开关固定在连接座上,感应开关的感应端与连接座的侧壁相齐平,感应板与吸紧单晶硅棒后的吸盘面相齐平,线锯切割运行机构用于单晶硅晶进行加工。本装置的送料过程更加简单,单晶硅棒运送速度快,加工效率高,通过增设的检测机构保证确保单晶硅棒和原点定位的准确性,从而减小单晶硅棒切割长度误差,保证其加工精度。
搜索关键词: 单晶硅棒 连接座 感应开关 感应板 吸盘 复位弹簧 滑动销轴 加工装置 一端连接 运行机构 圆螺母 刀移 线锯 切割 单晶硅棒切割 单晶硅 原点 长度误差 加工效率 螺纹连接 面相齐平 送料机构 移料机构 感应端 移料架 工作台 侧壁 减小 齐平 送料 加工 运送 增设 保证
【主权项】:
1.一种单晶硅棒加工装置,其特征在于,所述加工装置包括工作台、送料机构、对刀移料机构和线锯切割运行机构;所述工作台的顶面上设置有多个滚轮机构,所述多个滚轮机构沿工作台轴向排列;所述送料机构包括夹持机构和输送机构,所述夹持机构用于夹紧单晶硅棒,所述输送机构包括输送架和第一驱动机构,所述夹持机构固定在输送架上,所述第一驱动机构用于带动输送架沿工作台轴向运动;所述对刀移料机构包括吸盘、移料机构和检测机构,所述移料机构包括移料架和第二驱动机构,所述第二驱动机构用于带动移料架沿工作台轴向运动,所述吸盘固定在移料架上,吸盘用于贴吸在单晶硅棒的一端面上,所述检测机构包括连接座、圆螺母、滑动销轴、复位弹簧、感应开关和感应板,所述连接座与移料架之间螺纹连接,所述圆螺母套设于连接座外,连接座上开设有容置孔,所述复位弹簧位于容置孔中,所述滑动销轴一端连接复位弹簧,另一端连接感应板,所述感应开关固定在连接座上,感应开关的感应端与连接座的侧壁相齐平,所述感应板与吸紧单晶硅棒后的吸盘面相齐平;所述线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构,所述线锯切割单元位于工作台的上方,线锯切割单元经由提升机构与机架固定,所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。
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