[发明专利]一种单晶硅棒加工装置

权利要求书

1.一种单晶硅棒加工装置，其特征在于，所述加工装置包括工作台、送料机构、对刀移料机构和线锯切割运行机构；

所述工作台的顶面上设置有多个滚轮机构，所述多个滚轮机构沿工作台轴向排列；

所述送料机构包括夹持机构和输送机构，所述夹持机构用于夹紧单晶硅棒，所述输送机构包括输送架和第一驱动机构，所述夹持机构固定在输送架上，所述第一驱动机构用于带动输送架沿工作台轴向运动；

所述对刀移料机构包括吸盘、移料机构和检测机构，所述移料机构包括移料架和第二驱动机构，所述第二驱动机构用于带动移料架沿工作台轴向运动，所述吸盘固定在移料架上，吸盘用于贴吸在单晶硅棒的一端面上，所述检测机构包括连接座、圆螺母、滑动销轴、复位弹簧、感应开关和感应板，所述连接座与移料架之间螺纹连接，所述圆螺母套设于连接座外，连接座上开设有容置孔，所述复位弹簧位于容置孔中，所述滑动销轴一端连接复位弹簧，另一端连接感应板，所述感应开关固定在连接座上，感应开关的感应端与连接座的侧壁相齐平，所述感应板与吸紧单晶硅棒后的吸盘面相齐平；

所述线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构，所述线锯切割单元位于工作台的上方，线锯切割单元经由提升机构与机架固定，所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。

2.根据权利要求1所述的单晶硅棒加工装置，其特征在于，所述连接座包括固定座和滑动座，所述固定座与移料架之间螺纹连接，所述滑动座与固定座之间滑动套接，所述固定座与滑动座内部均开设有容置孔，滑动座与固定座连通，所述复位弹簧位于固定座的容置孔中，所述滑动销轴一端与复位弹簧连接，另一端连接感应板，所述感应开关固定在滑动座上。

3.根据权利要求2所述的单晶硅棒加工装置，其特征在于，所述对刀移料机构还包括装夹工件，所述装夹工件固定在移料架上，装夹工件分别位于吸盘的两侧，所述装夹工件包括装夹座、第一气缸和第二气缸，所述第一气缸的缸体固定在装夹座的侧壁上，第一气缸的伸缩杆贯穿装夹座，伸缩杆穿过装夹座一端固定有顶紧块，所述顶紧块与装夹座侧壁之间的伸缩杆外部套设有圆形伸缩护罩，所述第二气缸的缸体固定在装夹座的侧壁上，第二气缸的伸缩杆伸缩实现与第一气缸伸缩杆的抵靠或者分离，位于吸盘两侧的装夹工件的第一气缸的伸缩杆均朝向吸盘设置。

4.根据权利要求1所述的单晶硅棒加工装置，其特征在于，所述夹持机构包括第一卡爪座、第二卡爪座、卡爪和伸缩件，所述第一卡爪座、第二卡爪座均呈弧形结构，第一卡爪座的一端与伸缩件的一端铰接，第一卡爪座的另一端固定有卡爪，第二卡爪座的一端与伸缩件的另一端铰接，第二卡爪座的另一端固定有卡爪，第一卡爪座与第二卡爪座均通过支撑柱连接输送架，第一卡爪座与第二卡爪座均可绕与支撑柱连接处转动。

5.根据权利要求1所述的单晶硅棒加工装置，其特征在于，所述滚轮机构包括U型滚轮支撑架、连接杆和滚轮，所述U型滚轮支撑架与工作台顶面固定连接，所述滚轮经由连接杆固定在滚轮支撑架的U形槽内，滚轮可绕连接杆转动，多个滚轮机构沿工作台顶面轴向排列成两组，两组滚轮机构在工作台顶面上对称设置，两组滚轮机构中滚轮中心线的延长线所形成的夹角为30-60°。

6.根据权利要求5所述的单晶硅棒加工装置，其特征在于，所述工作台的顶面上还设置有多个装夹工件，所述多个装夹工件沿工作台顶面轴向排列成两组，两组装夹工件与两组滚轮机构共线。

7.根据权利要求1所述的单晶硅棒加工装置，其特征在于，所述线锯切割运行机构为龙门式环形金刚石线锯切割机构，所述龙门式环形金刚石线锯切割机构包括龙门架、环形金刚石线锯切割单元和提升机构，所述环形金刚石线锯切割单元包括轮系安装面板、导轮组件和环形金刚石线锯，所述环形金刚石线锯布设于导轮组件的导轮线槽中，所述提升机构包括提升电机、提升减速机、提升螺杆和提升螺母，所述提升电机设置于龙门架的横梁上，提升电机经由提升减速机与提升螺杆连接，提升电机用于驱动提升螺杆转动，所述提升螺母套接于提升螺杆上，所述轮系安装面板与提升螺母相固定。