[发明专利]一种模组化QFN封装结构在审
| 申请号： | 201810449124.6 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108447844A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陶永纲;陆宇;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种模组化QFN封装结构，包括所述封装结构包括单个或多个芯片基岛，所述模组包括至少两种功能芯片，所述芯片设置在所述芯片基岛内，所述芯片集成在一个封装结构内。解决了传统电路所需外部组件数量过多、设计复杂性高、系统可靠性不足、热学和电学性能差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 芯片 模组化 系统可靠性 传统电路 电学性能 功能芯片 外部组件 芯片集成 基岛 模组 热学 | ||
【主权项】：
1.一种模组化QFN封装结构，其特征在于，包括：所述封装结构包括单个或多个芯片基岛，所述模组包括至少两种功能芯片，所述芯片设置在所述芯片基岛内，所述芯片集成在一个封装结构内。
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