[发明专利]一种模组化QFN封装结构在审
| 申请号： | 201810449124.6 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108447844A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陶永纲;陆宇;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 芯片 模组化 系统可靠性 传统电路 电学性能 功能芯片 外部组件 芯片集成 基岛 模组 热学 | ||
1.一种模组化QFN封装结构，其特征在于，包括：所述封装结构包括单个或多个芯片基岛，所述模组包括至少两种功能芯片，所述芯片设置在所述芯片基岛内，所述芯片集成在一个封装结构内。
2.如权利要求1所述的模组化QFN封装结构，其特征在于，所述芯片基岛为多个独立芯片基岛，每种所述芯片基岛内设置有一种所述功能芯片，不同的所述芯片基岛产生不同的基岛电位，满足不同所述功能芯片对于基岛电位的需求。
3.如权利要求1所述的模组化QFN封装结构，其特征在于，所述芯片基岛为单个，所述单个芯片基岛内设置有多个功能芯片区域，所述多个功能芯片区域之间设置有绝缘垫片，将所述多个功能芯片区域隔离开来。
4.如权利要求3所述的模组化QFN封装结构，其特征在于，所述绝缘垫片使用散热材料。
5.如权利要求1所述的模组化QFN封装结构，其特征在于，所述QFN封装结构引线与焊盘之间的导电路径短，所述引线电阻低。
6.如权利要求1所述的模组化QFN封装结构，其特征在于，所述QFN封装结构还包括引线框架，所述引线框架的焊盘外露设置。
7.如权利要求1所述的模组化QFN封装结构，其特征在于，所述QFN封装结构还包括导电焊盘和导热焊盘，所述导电焊盘和导热焊盘外露设置。
8.如权利要求1所述的模组化QFN封装结构，其特征在于，所述QFN封装结构还包括塑封体，所述塑封体部分覆盖所述QFN封装结构。
9.如权利要求1-8任一所述的模组化QFN封装结构，其特征在于，所述QFN封装结构还包括保护电路，所述保护电路包括电流保护模块、电压保护模块和温度保护模块中的一个或多个。
10.如权利要求9所述的模组化QFN封装结构，其特征在于，所述电流保护模块、电压保护模块和温度保护模块分别对电流、电压和温度进行快速采样和实时分析，实现过温、过压、过流状态下的快速保护。
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