[发明专利]一种双面胶模切加工方法在审

专利信息
申请号: 201810447772.8 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108587498A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 崔敏娟 申请(专利权)人: 无锡智高点技术研发有限公司
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;B26F1/38
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 徐鹏飞
地址: 214000 江苏省无锡市惠山经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种双面胶模切加工方法,涉及模切技术领域。该模切加工方法包括以下步骤:S1、在离型膜的表面冲切出套位孔,套位孔用于模切时定位;S2、对离型膜模切,离型膜在排除废料后剩余第一覆胶部和定位部,第一覆胶部位于套位孔内侧,第一覆胶部的外周通过至少四个撕裂点与定位部连接;S3、在第一覆胶部的上表面复合胶带;S4、在胶带的上表面复合保护膜;S5、成品成型,对保护膜模切后剩余第二覆胶部和撕开部,第二覆胶部、胶带以及第一覆胶部的外部轮廓重合。本发明通过设置撕裂点固定第一覆胶部与定位部之间的位置,并通过定位部上的套位孔为定位基准复合胶带保证了胶带与第一覆胶部的相互位置的精准度,减少了材料浪费。
搜索关键词: 覆胶 定位部 模切 位孔 模切加工 离型膜 胶带 复合胶带 上表面 双面胶 撕裂 复合保护膜 定位基准 外部轮廓 保护膜 点固定 精准度 重合 冲切 外周 成型 保证
【主权项】:
1.一种双面胶模切加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在离型膜的表面冲切出套位孔,所述套位孔用作模切时切刀的定位基准孔;S2、对离型膜模切,以套位孔为基准,对所述离型膜按照设计尺寸进行模切,模切后排除废料,所述离型膜在排除废料后剩余第一覆胶部和定位部,所述第一覆胶部位于所述套位孔内侧,所述第一覆胶部的外周通过至少四个撕裂点与所述定位部连接;S3、在所述第一覆胶部的上表面复合胶带,所述胶带与所述第一覆胶部重合;S4、在所述胶带的上表面复合保护膜;S5、成品成型,以套位孔为基准,对所述保护膜按照预设尺寸进行模切,模切后排出废料,制得双面胶,所述保护膜在切除废料后,剩余第二覆胶部,以及与所述第二覆胶部连接的撕开部,所述第二覆胶部、所述胶带以及所述第一覆胶部自上而下依次粘结,并且第二覆胶部、胶带以及第一覆胶部的外部轮廓重合。
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